クラレが「東京ラボ」（東京都新宿区）を新設　細胞培養に特化した都市型研究拠点　PVAマイクロキ...

• 2024.09.13
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• 材料
• 電子材料

三菱ケミカルGが国内2カ所で新たにISCC PLUS認証取得

• 2024.09.13
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• 材料
• 企業動向基礎材料

千葉大学などの研究チーム、光で冷える半導体の実証成功　従来手法と全く異なる応用の可能性

• 2024.09.13
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• 官公庁
• 材料
• 関西電子材料

三菱ケミカルG、パフォーマンスポリマーズ製品でISCC PLUS認証を取得

• 2024.09.11
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• 材料
• 企業動向基礎材料

AGCが台湾にテクニカルサービス拠点開設　マーケティング活動を強化

• 2024.09.10
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• 材料
• 電子デバイス
• 企業動向半導体台湾電子材料

三井・ダウ、ポリケミカルマスバランス方式のバイオマスEVA／LDPE販売開始　環境配慮型製品を...

• 2024.09.06
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• 材料
• 基礎材料環境その他

デンカの「PLATIECO」がバンダイの〝たまごっち〟に採用

• 2024.09.06
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• 電子デバイス・材料
• 企業動向基礎材料環境その他

横浜国大など、コバルト・ニッケルフリー電池材料開発　リチウムマンガン酸化物材料の合成に成功

• 2024.09.06
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• ハイテクノロジー
• 電子材料電池首都圏

【ハイテクびと】デクセリアルズ コネクティングマテリアル事業部商品開発部担当部長 大関裕樹氏

• 2024.09.06
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• ハイテクノロジー
• ハイテクびと人物電子材料

信越化学工業、300ミリメートルのQST基板開発　GaN成長時の反りやクラック問題を解決　サン...

• 2024.09.05
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• 材料
• 電子材料

欧州の産学15者が高性能希土類磁石を共同開発　NdFeBベース　中国依存を減らす

• 2024.09.04
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• 材料
• EMEA協業電子材料

JSRがスマートプラ材料開発　生体分子のように抗体を精密認識

• 2024.09.04
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• 材料
• 先端技術基礎材料

300ミリGaN基板　パワー半導体向け大口径化　信越化学

• 2024.09.03
• 材料
• 先端技術半導体技術動向材料

中国の電池材料メーカーBTRが積極的に海外進出　モロッコとインドネシアに負極材工場を開設

• 2024.09.02
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• 材料
• EMEA中国企業動向電子材料

ユニチカが生分解性ポリエステル樹脂の合成技術開発

• 2024.09.02
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• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料

帝人グループの米レネゲードがNCAMP認証取得　低誘電特性プリプレグ、航空機などの生産コスト削...

• 2024.09.02
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• 電子デバイス・材料
• 米州電子材料

メルクエレクトロニクス 、オフサイトPPAサービスを導入　国内半導体事業の使用電力30％を再エ...

• 2024.08.29
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• 材料
• ソーラー電子材料

シリコンテクノが磁気光学材料事業に参入　高品質のYIG結晶を安定生産

• 2024.08.29
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• 材料
• 電子デバイス
• 企業動向電子材料

東工大とTOKが高分子ブロック共重合体を開発　線幅7.6ナノメートルの半導体微細加工可能に

• 2024.08.26
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• 材料
• 電子材料

独メルクが仏の計測・欠陥検査装置メーカー買収　AI半導体向け製品提供を強化

• 2024.08.26
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• 材料
• EMEAM&A電子材料