東邦亜鉛子会社、東邦キャリアが廃LIBの産廃物処理業許可を取得　廃LIB原料の集荷力強化へ

• 2024.08.22
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• 材料
• 企業動向電子材料

600ミリ角型シリコン基板　次世代半導体パッケージ対応　三菱マテリアル開発

• 2024.08.21
• 材料
• AI先端技術電子材料

AGCが乳化剤不使用でフッ素ポリマー製造　従来製法と同等の高性能

• 2024.08.15
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• 材料
• 企業動向基礎材料

DNP、太陽電池用封止材の生産増強に30億円投資　泉崎工場で2倍に

• 2024.08.15
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• エネルギー
• 材料
• カーボンニュートラルソーラー企業動向基礎材料

SABIC、「PCIM Asia 2024」（中国・深圳）で商用フィルムコンデンサー紹介　高耐...

• 2024.08.15
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• 材料
• 電子デバイス
• コンデンサー電子材料

クラレ、EVOH樹脂の新工場建設へ　シンガポールで起工式実施 　4億1000万ドル投資、稼働予...

• 2024.08.14
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• 材料
• ASEAN電子材料

住友ベークライト、EVバッテリー向け高耐火性フェノール樹脂成形材料を開発　

• 2024.08.09
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• 材料
• EV基礎材料電子材料

デクセリアルズのディスプレー関連3製品、世界シェア1位を獲得　富士キメラ総研調査

• 2024.08.09
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• 材料
• 企業動向電子材料

三菱マテリアルが蘭に欧州統括会社を設立　リサイクルやタングステン事業の戦略立案

• 2024.08.09
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• 電子デバイス・材料
• EMEA企業動向基礎材料電子材料

レゾナック、AI活用の半導体材料開発を加速　CMPスラリーによる研磨工程解明　

• 2024.08.08
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• 材料
• AI電子材料

積水化学、武蔵工場で先端半導体材料の生産能力増強

• 2024.08.08
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• 材料
• 企業動向半導体電子材料

日本ゼオン、業績回復進む　高機能材料事業が大幅な伸び　モバイル端末・大型テレビ向けがけん引

• 2024.08.06
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• 材料
• 企業動向電子材料

ノリタケがDAC用の多孔質部材を開発　大気中のCO₂を効率的に回収

• 2024.08.02
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• 材料
• 基礎材料環境その他

ADEKAが再エネ100％を実現　相馬工場の使用電力

• 2024.08.02
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• 材料
• カーボンニュートラル企業動向基礎材料電力

積水化学、武蔵工場で半導体材料生産増強　台湾にR&D拠点新設

• 2024.08.01
• 材料
• 企業動向半導体電子材料

レゾナックHD、石油化学事業を分離へ　準備会社「クラサスケミカル」を8月に設立

• 2024.08.01
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• 材料
• 電子材料

デクセリアルズがオープンバッジ制度開始　DX教育「D-academy」で 全社的にDX推進　個...

• 2024.07.31
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• 材料
• DX電子材料

日本板硝子が英事業所に水素製造プラント　Lowカーボンガラス生産拡大　27年から

• 2024.07.31
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• 材料
• EMEA企業動向基礎材料

出光興産など、アンモニア連続電解合成で世界最高性能を達成　窒素と水から常温・常圧で進行

• 2024.07.30
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• 環境・エネルギー
• カーボンニュートラル企業動向基礎材料

半導体市場展望と東京応化工業の取り組み　種市順昭社長に聞く

• 2024.07.29
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• 材料
• 経営戦略電子材料