三菱電機など4者、マグネシウム合金の高精度積層造形技術確立　金属3Dプリンター業界初、ワイヤレ...

• 2024.07.12
• 
• ハイテクノロジー
• 先端技術基礎材料

レゾナックがコンソーシアム設立　次世代半導体パッケージで共創　日米10社が参画

• 2024.07.11
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• 材料
• 提携電子材料

独サイクリスタルが新棟起工式　SiCウエハー生産能力増強

• 2024.07.08
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• 材料
• EMEA半導体電子材料

日本化繊協会が第711回本委員会を開催　新会長に東洋紡社長・竹内氏

• 2024.07.08
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• 材料
• 電子材料

三菱マテリアルがチリで銅精鉱生産開始

• 2024.07.08
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• 材料
• その他海外誘導品

東レが最高水準の高輝度・高耐久シンチレーターパネル発売　非破壊X線検査用

• 2024.07.08
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• 材料
• 電子材料

レゾナックがEV向けブレーキパッド開発　高い制動力と耐摩耗性を実現

• 2024.07.05
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• 材料
• EV電子材料

クラレ、メタクリル酸メチルプラントの生産を縮小

• 2024.07.05
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• 材料
• 企業動向基礎材料

環境配慮型高機能リサイクル繊維、NSG、Jパワーなどが事業化へ

• 2024.07.05
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• 材料
• カーボンニュートラル企業動向基礎材料

貼るだけの輻射放熱シート、中興化成工業が開発　省スペースで形状加工も可

• 2024.07.04
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• 材料
• 電子材料

超低モノマー水溶性フェノール樹脂、住友ベークが販売　VOCを0.1％未満に低減

• 2024.07.04
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• 材料
• 基礎材料

半導体プロセス材料メーカー、EUVに設備投資活発

• 2024.07.03
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• 電子デバイス
• 電子材料

デンカとデンカポリマーがISCC PLUS認証取得

• 2024.07.03
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• 材料
• 企業動向基礎材料

先端半導体、回路微細化の決め手「EUV」　東京応化や信越化学などが材料投資を加速

• 2024.07.02
• 材料
• AI中期計画企業動向基礎材料技術動向電子材料

帝人グループの独TCEISCCがPLUS認証取得　炭素繊維「テナックス」で

• 2024.07.02
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• 材料
• EMEA企業動向基礎材料

ガス分離膜でCO₂回収　Carbon Xtractと東京応化が共同開発契約

• 2024.07.02
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• 材料
• 協業電子材料

三井・ダウ ポリケミカル千葉工場がISCC PLUS認証取得

• 2024.06.28
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• 材料
• 企業動向基礎材料

TOPPAN HDと東洋製缶がスウェーデンに合弁会社　車載LIB用外装材の供給強化

• 2024.06.26
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• 材料
• 自動車
• EMEA企業動向電子材料

TRC、不安定化合物の安定性を数値化　新技術で受託サービス開始

• 2024.06.26
• 
• 計測
• 基礎材料

【COMNEXT特集】中興化成工業　輻射放熱シートを出品　フッ素樹脂製品の提案強化

• 2024.06.26
• 特集・企画
• 展示会電子材料