旭化成アドバンスがEVバッテリーの熱暴走抑制の耐炎化繊維素材の販売開始　高断炎性と加工性に優れ...

• 2024.09.24
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• 材料
• 電子材料

異物が発生しないクリーンな技術　レゾナックが先端半導体パッケージ向け仮固定フィルムと剝離プロセ...

• 2024.09.24
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• 材料
• 電子材料

セントラル硝子が半導体向けエッチングガスCEG34E量産開始　次世代3D NAND Flash...

• 2024.09.24
• 材料
• 半導体電子材料

JSRがフォトレジストの開発拠点新設　電子材料事業を内外で強化

• 2024.09.20
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• 材料
• 企業動向半導体電子材料韓国

東レがDI事業を拡大　グループの総合力を強みに、トータルソリューション提供

• 2024.09.20
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• 材料
• 事業戦略電子材料

半導体製造、ウエハー仮固定で新技術　レゾナック

• 2024.09.19
• 材料
• 先端技術電子材料

JSPのミラマットシリーズに新製品　導電性機能を追加

• 2024.09.19
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• 材料
• 電子材料

アーティエンスとトーヨーカラーが経産省「供給確保計画」認定　CNTの開発・生産などで

• 2024.09.19
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• 材料
• 企業動向電子材料電池

25年度に売上高2500億円へ　前期比1.3倍以上　半導体・ディスプレー用材料など、東レ

• 2024.09.18
• 材料
• ディスプレイプリント基板中期計画企業動向電子材料

半導体研究で産官学連携　SUMCOと佐賀大・産総研　人材育成も

• 2024.09.18
• 電子デバイス・材料
• AI九州企業動向半導体協業提携材料

東レが米ABS型式承認を取得　CFRPを用いた真空含浸補修技術「現場VaRTM工法」

• 2024.09.18
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• 電子材料

各社がISCC PLUS認証取得

• 2024.09.17
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• 材料
• 基礎材料

日本触媒が福岡県にLIB用電解質の新工場　28年運転開始めざす　国内供給体制強化のため

• 2024.09.17
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• 九州電子材料

SABIC、チャージアンプと協業　再生可能PC樹脂使用のEV充電器ハウジングで

• 2024.09.17
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• 材料
• EV電子材料

RYODENがANG塗布サービスを展開　防湿剤で基板を100％カバー

• 2024.09.17
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• 材料
• 電子材料

MFTBCがEVバッテリー回収、実証プラント設置

• 2024.09.17
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• 環境
• カーボンニュートラル電子材料

三菱ケミカルGが国内2カ所で新たにISCC PLUS認証取得

• 2024.09.13
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• 材料
• 企業動向基礎材料

クラレが「東京ラボ」（東京都新宿区）を新設　細胞培養に特化した都市型研究拠点　PVAマイクロキ...

• 2024.09.13
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• 電子材料

千葉大学などの研究チーム、光で冷える半導体の実証成功　従来手法と全く異なる応用の可能性

• 2024.09.13
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• 官公庁
• 材料
• 関西電子材料

三菱ケミカルG、パフォーマンスポリマーズ製品でISCC PLUS認証を取得

• 2024.09.11
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• 材料
• 企業動向基礎材料