レゾナック、AI活用の材料探索ツールを開発　配合から試作までの時間を従来の5分の1に 　

• 2024.11.21
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• 材料
• その他ソフト電子材料

JFEスチールのグリーン鋼材が三菱地所開発の越物流施設に採用

• 2024.11.20
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• 産業機械
• 基礎材料

東レ開発の逆浸透膜、下廃水再生水から超純水製造可能に　

• 2024.11.19
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• 材料
• 半導体電子材料

積水化学工業、社会課題解決への取り組み強化 「サステナビリティ貢献製品」が好調

• 2024.11.19
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• 材料
• カーボンニュートラル電子材料

住友鉱山東予工場の銅製錬、カッパー・マーク取得手続き開始

• 2024.11.18
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• 材料
• 企業動向基礎材料

デクセリアルズが独のセムソテックグループへ出資、事業連携強化

• 2024.11.15
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• 材料
• 提携電子材料

SABICがULTEM樹脂製造の新施設　シンガポール工場を稼働　ハイテク産業需要に対応

• 2024.11.15
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• 材料
• ASEAN電子材料

【5G関連部品特集】5G通信用材料の技術開発が進展　低誘電率や低誘電正接など実現へ

• 2024.11.15
• 特集・企画
• 5G製品動向電子材料電子部品・材料特集

東レGの米TAC、熱可塑性炭素繊維複合材料の生産能力を増強　米社の資産、技術、知的財産を購入

• 2024.11.14
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• 材料
• 企業動向基礎材料米州

生成AIによる技術領域を可視化　デクセリアルズとMRIがシステムの構築を開始 　

• 2024.11.14
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• 材料
• AI電子材料

非可食バイオマス由来のナイロン原料、東レとタイPTTGCが量産技術の検討開始

• 2024.11.13
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• 材料
• 電子材料

東洋紡がセラコン需要増に対応　宇都宮工場内に離型フィルム製造設備完成

• 2024.11.12
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• 材料
• コンデンサー企業動向北関東基礎材料

東洋インキなど、水平リサイクル実証試験に成功　複層モノマテリアルパッケージをフィルムに再生、実...

• 2024.11.12
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• 環境・エネルギー
• カーボンニュートラル企業動向基礎材料

レゾナック、液状封止材に関する特許を維持　先端半導体パッケージの性能向上に寄与

• 2024.11.08
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• 材料
• AI電子材料

旭化成とホンダ、カナダでLIB用セパレーター生産へ　合弁会社化へ株主間契約を締結

• 2024.11.08
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• 材料
• その他海外企業動向電子材料電池

デンカが米スタートアップに出資　ディスプレー分野の高機能材料事業拡大へ

• 2024.11.08
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• 材料
• スタートアップ企業動向液晶米州電子材料

三菱マテリアルが香川・直島製錬所で銅精鉱初荷受入式　チリの銅鉱山から第一船入着

• 2024.11.06
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• 材料
• 四国基礎材料式典

豪鉱山採掘事業者が米国からリチウムとホウ素の採掘権取得　ネバダ州のライオライトリッジで

• 2024.11.05
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• 材料
• その他海外米州電子材料

AGC欧州子会社が仏ROSIと連携契約　太陽光発電パネルガラス資源循環で

• 2024.11.05
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• 材料
• EMEAソーラー基礎材料

出光興産、固体電解質の大型パイロット装置基本設計を開始　全固体LIB実用化目指す

• 2024.11.05
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• エネルギー
• 環境
• 電子材料電池