半導体研究で産官学連携　SUMCOと佐賀大・産総研　人材育成も

• 2024.09.18
• 電子デバイス・材料
• AI九州企業動向半導体協業提携材料

東レが米ABS型式承認を取得　CFRPを用いた真空含浸補修技術「現場VaRTM工法」

• 2024.09.18
• 
• 材料
• 電子材料

日本触媒が福岡県にLIB用電解質の新工場　28年運転開始めざす　国内供給体制強化のため

• 2024.09.17
• 
• 材料
• 九州電子材料

SABIC、チャージアンプと協業　再生可能PC樹脂使用のEV充電器ハウジングで

• 2024.09.17
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• 材料
• EV電子材料

RYODENがANG塗布サービスを展開　防湿剤で基板を100％カバー

• 2024.09.17
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• 材料
• 電子材料

各社がISCC PLUS認証取得

• 2024.09.17
• 
• 材料
• 基礎材料

MFTBCがEVバッテリー回収、実証プラント設置

• 2024.09.17
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• 材料
• 環境
• カーボンニュートラル電子材料

クラレが「東京ラボ」（東京都新宿区）を新設　細胞培養に特化した都市型研究拠点　PVAマイクロキ...

• 2024.09.13
• 
• 材料
• 電子材料

三菱ケミカルGが国内2カ所で新たにISCC PLUS認証取得

• 2024.09.13
• 
• 材料
• 企業動向基礎材料

千葉大学などの研究チーム、光で冷える半導体の実証成功　従来手法と全く異なる応用の可能性

• 2024.09.13
• 
• 官公庁
• 材料
• 関西電子材料

三菱ケミカルG、パフォーマンスポリマーズ製品でISCC PLUS認証を取得

• 2024.09.11
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• 材料
• 企業動向基礎材料

AGCが台湾にテクニカルサービス拠点開設　マーケティング活動を強化

• 2024.09.10
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• 材料
• 電子デバイス
• 企業動向半導体台湾電子材料

三井・ダウ、ポリケミカルマスバランス方式のバイオマスEVA／LDPE販売開始　環境配慮型製品を...

• 2024.09.06
• 
• 材料
• 基礎材料環境その他

デンカの「PLATIECO」がバンダイの〝たまごっち〟に採用

• 2024.09.06
• 
• 電子デバイス・材料
• 企業動向基礎材料環境その他

横浜国大など、コバルト・ニッケルフリー電池材料開発　リチウムマンガン酸化物材料の合成に成功

• 2024.09.06
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• ハイテクノロジー
• 電子材料電池首都圏

【ハイテクびと】デクセリアルズ コネクティングマテリアル事業部商品開発部担当部長 大関裕樹氏

• 2024.09.06
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• ハイテクノロジー
• ハイテクびと人物電子材料

信越化学工業、300ミリメートルのQST基板開発　GaN成長時の反りやクラック問題を解決　サン...

• 2024.09.05
• 
• 材料
• 電子材料

欧州の産学15者が高性能希土類磁石を共同開発　NdFeBベース　中国依存を減らす

• 2024.09.04
• 
• 材料
• EMEA協業電子材料

JSRがスマートプラ材料開発　生体分子のように抗体を精密認識

• 2024.09.04
• 
• 材料
• 先端技術基礎材料

300ミリGaN基板　パワー半導体向け大口径化　信越化学

• 2024.09.03
• 材料
• 先端技術半導体技術動向材料