中国の電池材料メーカーBTRが積極的に海外進出　モロッコとインドネシアに負極材工場を開設

• 2024.09.02
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• 材料
• EMEA中国企業動向電子材料

帝人グループの米レネゲードがNCAMP認証取得　低誘電特性プリプレグ、航空機などの生産コスト削...

• 2024.09.02
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• 電子デバイス・材料
• 米州電子材料

ユニチカが生分解性ポリエステル樹脂の合成技術開発

• 2024.09.02
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• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料

メルクエレクトロニクス 、オフサイトPPAサービスを導入　国内半導体事業の使用電力30％を再エ...

• 2024.08.29
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• 材料
• ソーラー電子材料

シリコンテクノが磁気光学材料事業に参入　高品質のYIG結晶を安定生産

• 2024.08.29
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• 材料
• 電子デバイス
• 企業動向電子材料

東工大とTOKが高分子ブロック共重合体を開発　線幅7.6ナノメートルの半導体微細加工可能に

• 2024.08.26
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• 材料
• 電子材料

独メルクが仏の計測・欠陥検査装置メーカー買収　AI半導体向け製品提供を強化

• 2024.08.26
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• 材料
• EMEAM&A電子材料

【エレクトロニクスに貢献する化学材料特集】次世代向け新素材の需要増　国内外で生産増強へ取り組み...

• 2024.08.26
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• 特集・企画
• 技術動向電子材料

【エレクトロニクスに貢献する化学材料特集】生産体制増強や研究開発拡充　積極的な設備投資推進化学...

• 2024.08.26
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• 特集・企画
• 企業動向電子材料

【エレクトロニクスに貢献する化学材料特集】各社の事業戦略／主力製品　積水化成品工業

• 2024.08.26
• 特集・企画
• 電子材料

JX金属、タツタ電線へのTOBが成立

• 2024.08.23
• 
• 電子デバイス
• 企業動向電子材料

東邦亜鉛子会社、東邦キャリアが廃LIBの産廃物処理業許可を取得　廃LIB原料の集荷力強化へ

• 2024.08.22
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• 材料
• 企業動向電子材料

600ミリ角型シリコン基板　次世代半導体パッケージ対応　三菱マテリアル開発

• 2024.08.21
• 材料
• AI先端技術電子材料

SABIC、「PCIM Asia 2024」（中国・深圳）で商用フィルムコンデンサー紹介　高耐...

• 2024.08.15
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• 材料
• 電子デバイス
• コンデンサー電子材料

AGCが乳化剤不使用でフッ素ポリマー製造　従来製法と同等の高性能

• 2024.08.15
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• 材料
• 企業動向基礎材料

DNP、太陽電池用封止材の生産増強に30億円投資　泉崎工場で2倍に

• 2024.08.15
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• エネルギー
• 材料
• カーボンニュートラルソーラー企業動向基礎材料

クラレ、EVOH樹脂の新工場建設へ　シンガポールで起工式実施 　4億1000万ドル投資、稼働予...

• 2024.08.14
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• 材料
• ASEAN電子材料

住友ベークライト、EVバッテリー向け高耐火性フェノール樹脂成形材料を開発　

• 2024.08.09
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• 材料
• EV基礎材料電子材料

デクセリアルズのディスプレー関連3製品、世界シェア1位を獲得　富士キメラ総研調査

• 2024.08.09
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• 材料
• 企業動向電子材料

三菱マテリアルが蘭に欧州統括会社を設立　リサイクルやタングステン事業の戦略立案

• 2024.08.09
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• 電子デバイス・材料
• EMEA企業動向基礎材料電子材料