TDK、エネルギー密度100倍の全固体電池の材料開発に成功

• 2024.06.18
• 
• 材料
• 電子材料電池

日本電気硝子が「JPCAShow2024」に出展　半導体用ガラス複合材基板　 CO₂レーザーで...

• 2024.06.18
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• 電子デバイス
• その他半導体電子材料

コイン電池代替やワイヤレスイヤホンにも　エネルギー密度100倍　次世代全固体電池の材料開発　T...

• 2024.06.17
• 電子デバイス・材料
• 二次電池基礎材料新技術電子材料電池

半導体材料の新工場完成　投資額130億円　九州地区の需要増に対応　東京応化

• 2024.06.17
• 電子デバイス・材料
• その他半導体中期経営計画中期計画九州企業動向基礎材料式典電子材料

富士フイルムが韓国に先端半導体材料の新工場　12月末本格稼働

• 2024.06.17
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• 材料
• その他半導体電子材料韓国

DNP、黒崎工場で有機EL用メタルマスク生産ライン本格稼働

• 2024.06.17
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• 材料
• 九州企業動向電子材料

旭化成、LIB用超イオン伝導性電解液のコンセプト実証に成功

• 2024.06.14
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• 材料
• 企業動向技術動向電子材料電池

豊田自動織機、水素製造装置用電極を開発　貴金属フリーで高性能

• 2024.06.14
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• 材料
• 企業動向先端技術電子材料

東工大、両面型フィルム吸収体をIMSで展示　マクセルと共同開発、研究成果も発表

• 2024.06.14
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• ハイテクノロジー
• 展示会電子材料首都圏

半導体後工程で新工法　専用装置開発　「中間基板」不要、コスト低減へ　信越化学

• 2024.06.13
• 電子デバイス・材料
• その他半導体半導体製造装置技術動向電子材料

住友ベークライトが圧縮成形用封止樹脂を開発　世界初、3DS-TSVメモリー対応

• 2024.06.13
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• 材料
• その他半導体電子材料

Orbrayとエレメントシックスが戦略的提携契約　世界最高品質の大口径単結晶人工ダイヤモンドを...

• 2024.06.13
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• 電子デバイス
• その他半導体提携電子材料

フォータムが丸紅と基本合意　黒鉛のリサイクル事業で

• 2024.06.12
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• 材料
• EMEA基礎材料

英エレメントシックスとOrbray、世界最高品質の大口径単結晶人工ダイヤモンド事業で提携

• 2024.06.11
• 電子デバイス
• その他半導体提携電子材料

『大衆用空冷スマートEV用Al化新接合技術』　半導体熱研究所の論文が業界関係者から注目

• 2024.06.11
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

住友ベークライト、シクロオレフィンポリマー開発　耐熱性に優れ、高透明・高剛性

• 2024.06.05
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• 材料
• 基礎材料電子材料

住友ベークライトがTg240度対応エポキシ封止材料、次世代SiCパワーモジュール向け

• 2024.06.03
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• 材料
• その他半導体技術動向電子材料

新たなパーパスと新中計、デクセリアルズが策定　収益ドライバーさらに強化

• 2024.06.03
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• 材料
• 中期計画電子材料

住友鉱山とIMGがコテ金鉱山開発　開山式に130人参加

• 2024.05.31
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• 材料
• その他海外基礎材料

住友ベークライトがTg240度対応のエポキシ封止材料開発　次世代SiCパワーモジュール向け

• 2024.05.28
• 材料
• その他半導体技術動向電子材料