JFEスチールの超高張力鋼板　HEV向けLIBモジュールに採用

• 2024.03.25
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• 材料
• 基礎材料電池

東京応化工業、24年度2桁の増収増益計画　EUVレジストや先端材料好調

• 2024.03.22
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• 材料
• 事業戦略電子材料

信越化学、業界初の乳化剤不使用水系速硬化シリコーンレジンを開発　高い耐水性と耐久性

• 2024.03.22
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• 材料
• 基礎材料

加リチウムアメリカズがDOEから条件付きで融資　工場建設資金に22.6億ドル

• 2024.03.21
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• 米州電子材料

プラ再資源化20周年　レゾナックが記念式典　水素燃料や脱炭素に貢献

• 2024.03.21
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• 基礎材料環境その他首都圏

東京応化工業が韓国に工場用地を取得　フォトレジスト生産の新拠点に　5万5600平方メートル、3...

• 2024.03.21
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• 電子材料韓国

東レ、ハイブリッドボンディング対応の新規絶縁樹脂材料を開発　高密度実装の収率と信頼性向上

• 2024.03.20
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• 電子材料

日本ゼオン、金属なしで銀の光沢を表現する世界初の新素材を開発

• 2024.03.20
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• 電子材料首都圏

韓国に新工場、東京応化が半導体材料増強　国内にも相次ぎ投資

• 2024.03.19
• 材料
• 基礎材料電子材料

クラボウが高機能樹脂製品の生産増強　寝屋川工場でフッ素樹脂素材生産設備を導入

• 2024.03.19
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• 材料
• 基礎材料

三菱ケミカルG、植物由来の樹脂を採用した炭素繊維プリプレグを開発

• 2024.03.19
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• 材料
• 基礎材料

トーヨーカラーと千葉大、キノフタロン黄色色材の結晶構造解析で共同研究

• 2024.03.19
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• 基礎材料業界団体講演

「AI用半導体に」　高密度実装向け新材料、東レが28年に量産へ

• 2024.03.18
• 材料
• その他半導体基礎材料電子材料

半導体関連の増産投資、各社が積極姿勢　TSMC誘致も引き金に

• 2024.03.17
• 電子デバイス・材料
• その他半導体企業動向基礎材料電子材料

日本ゼオン、金属なしで銀の光沢ある新素材　服飾品のアレルギー対策に

• 2024.03.15
• 材料
• 電子材料首都圏

古河電工、世界最高クラスの体積抵抗率の銅系抵抗材を開発

• 2024.03.15
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• 材料
• 電子材料

ダウがモビリティー分野への技術提案を強化　グローバルな協働体制生かし

• 2024.03.15
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• 電子材料

JX金属の圧延銅箔の新工場が竣工　下期に生産能力25%増へ

• 2024.03.14
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• 電子材料

DNPが太陽光発電所用反射シートの提供開始　両面採光型太陽電池の発電量を向上

• 2024.03.14
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• ソーラー基礎材料

日本ゼオン、高岡工場COPリサイクルプラントを竣工　廃棄樹脂を再利用

• 2024.03.14
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• カーボンニュートラル基礎材料