生成AIによる技術領域を可視化　デクセリアルズとMRIがシステムの構築を開始 　

• 2024.11.14
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• 材料
• AI電子材料

非可食バイオマス由来のナイロン原料、東レとタイPTTGCが量産技術の検討開始

• 2024.11.13
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• 材料
• 電子材料

東洋紡がセラコン需要増に対応　宇都宮工場内に離型フィルム製造設備完成

• 2024.11.12
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• 材料
• コンデンサー企業動向北関東基礎材料

東洋インキなど、水平リサイクル実証試験に成功　複層モノマテリアルパッケージをフィルムに再生、実...

• 2024.11.12
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• 環境・エネルギー
• カーボンニュートラル企業動向基礎材料

レゾナック、液状封止材に関する特許を維持　先端半導体パッケージの性能向上に寄与

• 2024.11.08
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• 材料
• AI電子材料

旭化成とホンダ、カナダでLIB用セパレーター生産へ　合弁会社化へ株主間契約を締結

• 2024.11.08
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• 材料
• その他海外企業動向電子材料電池

デンカが米スタートアップに出資　ディスプレー分野の高機能材料事業拡大へ

• 2024.11.08
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• 材料
• スタートアップ企業動向液晶米州電子材料

三菱マテリアルが香川・直島製錬所で銅精鉱初荷受入式　チリの銅鉱山から第一船入着

• 2024.11.06
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• 材料
• 四国基礎材料式典

豪鉱山採掘事業者が米国からリチウムとホウ素の採掘権取得　ネバダ州のライオライトリッジで

• 2024.11.05
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• 材料
• その他海外米州電子材料

AGC欧州子会社が仏ROSIと連携契約　太陽光発電パネルガラス資源循環で

• 2024.11.05
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• 材料
• EMEAソーラー基礎材料

出光興産、固体電解質の大型パイロット装置基本設計を開始　全固体LIB実用化目指す

• 2024.11.05
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• エネルギー
• 環境
• 電子材料電池

日鉱金属（現JX金属）元会長の故・坂本卓氏「お別れの会」 　28日、東京都で

• 2024.10.30
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• 材料
• 基礎材料式典

日本ゼオンがCOPの新グレード発売　低複屈折が進化、耐光性や耐熱黄変性も　

• 2024.10.30
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• 材料
• 電子材料

愛知製鋼がステンレス鋼材供給拡大第2ステップ　知多工場ライン増強

• 2024.10.28
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• 材料
• 企業動向基礎材料

DNP、ケミカルリサイクルPETを利用し透明蒸着フィルム開発　高い衛生性とバリアー性を実現

• 2024.10.25
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• 材料
• 基礎材料電子材料

東レ、シリコンフォトニクス用光半導体の高速実装技術を開発　転写・キャッチ材料も

• 2024.10.25
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• 材料
• 設備
• 半導体製造装置電子材料

住友金属鉱山、鉄ガリウム磁歪合金単結晶開発に注力　振動発電装置の材料に

• 2024.10.25
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• ハイテクノロジー
• 材料
• 基礎材料電池

米ネバダ州の鉱山開発に出資　GM、EV電池材料確保に全力

• 2024.10.23
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• 自動車
• 基礎材料米州

三井化学が本社に製品デモ拠点を開設　顧客との対話で新事業共創

• 2024.10.23
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• 材料
• 誘導品

AGCが多層プリント基板材料の新シリーズ　業界最高水準の低伝送損失と高耐熱性

• 2024.10.22
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• 材料
• 電子材料