住友ベークライトがAGCのポリカーボネート事業譲受　車載HUD材料シェア、トップへ

• 2025.07.24
• 
• 材料
• ADAS基礎材料

レゾナック、第24回GSC賞経済産業大臣賞受賞　パワー半導体向け高品質SiCエピウエハーが評価

• 2025.07.24
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• 材料
• 電子材料

JAXAが宇宙機にダイヤモンド半導体実装へ　気鋭スタートアップと共同研究

• 2025.07.23
• デジタル版オリジナル
• 先端技術半導体基礎材料提携

発泡スチロール協会が記者発表会　業界動向や再資源化動向を説明　SDGs積極的に

• 2025.07.23
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• 材料
• 電子材料

CNTによる蓄電デバイス向けバインダーフリー電極材料、矢崎総業子会社が開発　寿命2倍、急速充電...

• 2025.07.18
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• 材料
• 電子材料電池

プリファードの材料探索シミュレーター　米国に本格進出

• 2025.07.17
• 情報通信
• AI米州電子材料

富士フイルム、半導体材料の売上高倍増へ　先端レジスト、後工程材料に注力

• 2025.07.17
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• 電子デバイス
• 電子材料

超薄板ガラス振動板が好評　GAITと日本電気硝子、オーディオイベント「OTOTEN］に出展

• 2025.07.17
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• 電子デバイス
• オーディオ展示会電子材料

東京理科大などの共同研究グループ、IGZOの本質的電子状態を解明　酸素欠陥がIn電子の周囲に偏...

• 2025.07.17
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• 材料
• 電子材料

「モザイク」で切り開くダイヤモンドの未来　次世代半導体市場に備える　イーディーピー

• 2025.07.16
• 電子デバイス・材料
• 先端技術半導体半導体ナビ基礎材料

住友ベークライトのアイウェア用偏光板、MI技術で調色期間を大幅短縮　顧客の開発スピード向上に貢...

• 2025.07.16
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• 材料
• 電子材料

銅ナノ粒子を用いたパワーデバイス向け接合ペースト　大陽日酸が開発　　

• 2025.07.11
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• 電子デバイス
• 半導体電子材料

住友ベークライト、フェノール樹脂成形材料を拡充　高摺動性と高耐熱性、CO₂削減

• 2025.07.11
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• 材料
• 電子材料

電子セラミック・プロセス研究会主催の「一ノ瀬昇賞」　戸田工業が受賞　水熱合成法でBTOを高結晶...

• 2025.07.11
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• 材料
• 企業動向電子材料

半導体製造用「超純水」をPFASフリーに　積水化学が新たな配管材

• 2025.07.10
• 材料
• 半導体製造装置材料

旭化成が車載用電子材料開発を強化　次世代EVの課題解決ソリューションを提案　車載バッテリーの性...

• 2025.07.10
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• 材料
• CASE電子材料

東大と住友電工、2次元電子ガスの散乱機構解明　窒化ガリウムトランジスタの性能向上に期待

• 2025.07.10
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• ハイテクノロジー
• 先端技術
• ハイテク新技術協業関西電子材料首都圏

廃棄シリコンとCO₂からSiCパワー半導体材料　レゾナックと東北大が共同研究

• 2025.07.09
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• 材料
• 提携電子材料

クラレの耐熱性ポリアミド樹脂「ジェネスタ」、高電圧耐トラッキング性が第三者機関の評価で確認

• 2025.07.09
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• 材料
• 電子材料

三菱ケミカルの子会社・MUIS、LIBの高容量化技術「MP1 Technology」特許ライセ...

• 2025.07.08
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• 材料
• 企業動向電子材料電池