カネカの生分解性バイオポリマー製品、ソニーの大型テレビ用緩衝材に採用

• 2024.04.26
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• 材料
• 電子材料

グループ初の技術開発センター　24日に開設　半導体事業を加速、太陽HD

• 2024.04.25
• 材料
• プリント基板企業動向基礎材料電子材料首都圏

東海大、“透明ラップ”の普及に力入れる　厚さ100ナノメートル、医療・産業用に

• 2024.04.25
• ヘルスケア
• 材料
• 医療機器基礎材料

JX金属と三菱商事が合弁会社設立　資源循環事業を7月開始予定　銅・貴金属の集荷を強化

• 2024.04.25
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• 材料
• 環境
• 基礎材料環境その他電子材料

独ランクセスが都内で記者発表会開催、日本重視で大幅な増収目指す　設備投資も推進、前年減収分取り...

• 2024.04.24
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• 材料
• 基礎材料

日産化学小野田工場がISCC PLUS認証取得

• 2024.04.24
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• 材料
• 企業動向基礎材料

電子材料メーカーが半導体材料の生産増強、AI関連需要拡大へ新工場

• 2024.04.23
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• 材料
• その他半導体企業動向電子材料

半導体材料で新工場建設相次ぐ　生成AIが需要押し上げ、信越化学やレゾナックなど

• 2024.04.22
• 材料
• AI九州企業動向北関東基礎材料電子材料韓国

三菱ケミカルGの樹脂部材が月面探査車YAOKIに採用　コンプライアントメカ設計適用

• 2024.04.22
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• ロボット関連製品先端技術基礎材料

厚み20マイクロメートルのジルコニアフィルム　Orbrayが超薄厚研磨技術で作製

• 2024.04.19
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• 材料
• 電子材料

アンモニアからFCV用水素　大陽日酸が製造実証に成功

• 2024.04.19
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• 材料
• 基礎材料

三菱ガス化学、MPCAがテキサス工場増設　超純過水・超純安水の生産を強化

• 2024.04.18
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• 材料
• その他半導体企業動向基礎材料米州

東芝D＆S、4500V／1500A圧接型IEGTを製品化　高電圧変換装置を小型・省電力化

• 2024.04.17
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• 電子デバイス
• その他半導体基礎材料

レゾナックが、世界初のTrucktoShip方式で燃料アンモニア供給　日本郵船、JERAなどと...

• 2024.04.16
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• 材料
• 電子材料

東洋紡が「メディカル研究所」新設　ライフサイエンス事業を強化

• 2024.04.16
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• ヘルスケア
• 材料
• 企業動向医療機器基礎材料

レゾナックのLIB用バインダーがトヨタのHEVに採用

• 2024.04.12
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• 材料
• HV電子材料

JX金属倉見工場、高付加価値品に重点　DXで生産体制効率化

• 2024.04.12
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• 材料
• 電子材料

富士紡HDが化学工業品の生産能力増強　62億円投資

• 2024.04.11
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• 企業動向基礎材料

住友ベーク、中国子会社のフェノール樹脂成形材料新工場が完成　6月稼働

• 2024.04.11
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• 材料
• 中国基礎材料

信越化学が群馬・伊勢崎市に工場建設　半導体露光材料事業拡大で

• 2024.04.10
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• 電子材料