東洋紡、液晶ディスプレー用フィルムの生産能力3割増強　つるがフイルム工場を改造

• 2025.02.26
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• 材料
• 企業動向電子材料

住友ベーク、低弾性率ビルドアップ材料開発へ　次世代半導体パッケージ用ガラス基板向け

• 2025.02.26
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• 半導体電子材料

UBEがDMC・EMCプラントを米ルイジアナ州に新設　起工式に180人が出席

• 2025.02.25
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• 材料
• 基礎材料米州

日本電気硝子の特殊ガラス、振動板に採用　フルレンジスピーカーユニット、マークオーディオが開発

• 2025.02.20
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• オーディオ・音楽
• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• オーディオ電子材料

セントラル硝子が韓国社と合弁会社設立　半導体向け特殊ガス製造・販売

• 2025.02.19
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• 企業動向半導体基礎材料

東京応化工業が業績拡大、生成AI関連需要がけん引

• 2025.02.18
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• AI企業動向米州電子材料

シリコンウエハー世界出荷　24年、3％減の123億平方インチ　SEMIまとめ

• 2025.02.18
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• 材料
• 出荷統計電子材料

住友化学が液晶ポリマー樹脂事業を買収　ベルギー・サイエンスコ社から

• 2025.02.18
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• 材料
• M&A企業動向電子材料

半導体パッケージの「反り」を抑制、レゾナックが「低熱膨張銅張積層板」開発　 計算科学応用し材料...

• 2025.02.18
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• 材料
• 電子材料

JX金属、上場承認　設備投資など加速

• 2025.02.18
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• 材料
• 企業動向電子材料

三菱ガス化学、フッ素成分フリーのポリイミドフィルムを世界初の量産化

• 2025.02.18
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• 電子デバイス・材料
• カーボンニュートラル基礎材料

2期ぶり過去最高、生成AI追い風　東京応化

• 2025.02.17
• 材料
• AI中期計画材料業績決算

プロテリアル金属が半導体向けめっき新技術　低抵抗でチップ接合可能に

• 2025.02.17
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• 材料
• 電子材料

第一三共の包装材料に三菱ケミカルGの「デュラビオ」採用　植物由来のエンプラ　

• 2025.02.12
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• ヘルスケア
• カーボンニュートラル企業動向基礎材料

太陽電池を衣服に搭載　豊田合成がペロブスカイト実用化へ　 　

• 2025.02.07
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• 電子デバイス
• 企業動向電子材料

富士フイルムがベルギーの生産拠点拡大　CMPスラリーなど半導体材料強化へ

• 2025.02.06
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• EMEA半導体電子材料

レゾナックのケミカルリサイクル技術、NEDOのGI基金に採択　混合プラを直接基礎化学品へ

• 2025.02.05
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラル電子材料

【材料メーカートップインタビュー　25年の展望と経営戦略】JX金属　林陽一社長

• 2025.02.04
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• 電子材料

加サイクリック、英JLRが出資で総額5500万ドルの資金調達　レアアースのリサイクル

• 2025.02.03
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• EMEA基礎材料米州

日本板硝子が米で太陽電池用TCOガラス生産設備を新設　3月から生産開始

• 2025.01.31
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• ソーラー企業動向基礎材料米州