JX金属が新工場への投資計画を変更し半導体材料増強へ　ひたちなか新工場の投資総額は減額

• 2024.03.08
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• 材料
• 企業動向電子材料

東北大発ベンチャー、LIBの性能と寿命を向上させる導電助剤を開発

• 2024.03.08
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• 材料
• 電子材料電池

三菱商事がカナダで鉱山開発　リチウム資源の確保に投資

• 2024.03.07
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• 材料
• 企業動向提携米州電子材料

大陽日酸が高純度ヒドラジンガス供給システムを開発　安全で安定的な供給実現

• 2024.03.07
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• 材料
• その他半導体基礎材料

JX金属、ひたちなか新工場の投資計画見直し　半導体材料は増強

• 2024.03.06
• 材料
• 基礎材料電子材料

DICがインドにオープンラボ開設　コーティング用樹脂応用評価施設として

• 2024.03.06
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• 材料
• その他海外基礎材料

ADEKA、次世代半導体向け新規材料の製造棟を新設　韓国子会社全州第三工場内に

• 2024.03.05
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• 電子デバイス
• その他半導体企業動向電子材料韓国

DICがエポキシ樹脂硬化剤の基本技術を開発　200度超耐熱とリサイクル性を実現

• 2024.03.05
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• 材料
• 基礎材料

三井化学がXDIプラントの生産力増強

• 2024.03.01
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• 材料
• 九州基礎材料

プロテリアルが高耐熱磁気シールドシートを開発　従来比50度高の130度、厚みは4割

• 2024.02.28
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• 材料
• その他電子部品基礎材料

三菱ケミカルGが高耐熱のCMCを開発　1500度対応、宇宙産業用などに

• 2024.02.28
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• 材料
• 基礎材料

シリコンウエハー世界出荷　23年、14％減126億平方インチ　SEMIまとめ

• 2024.02.23
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• 材料
• その他半導体出荷統計電子材料

三菱ケミカルG、水に浮く発泡性PBT樹脂を開発　高耐熱・耐薬品性　

• 2024.02.23
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• ハイテクノロジー
• 材料
• 基礎材料

H3ロケット使用のエンジン向けターボポンプ用軸受、NTNが全数供給

• 2024.02.21
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

DICの自動車向け潤滑油用消泡剤、PFASフリーで高性能

• 2024.02.20
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• 電子デバイス
• 基礎材料環境その他

モーターを4割以上薄型・軽量化、JFEスチールなどが絶縁被覆純鉄粉「電磁郎」で実証に成功

• 2024.02.16
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• 材料
• モーター基礎材料提携環境その他

大陽日酸、仏社金属AM向けアルミ合金粉末の国内販売権を獲得

• 2024.02.16
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• 材料
• 基礎材料

電機・素材関連企業が活躍　各社の強みでSLIM着陸に貢献

• 2024.02.16
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• 材料
• 電子デバイス
• 先端技術基礎材料政策

東レの新プラスチックフィルム、ステンレス鋼に匹敵する高強度

• 2024.02.15
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• 材料
• 基礎材料

世界初の二次元材料テープ　九大、日東電工など　基板上に簡単に転写

• 2024.02.15
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• 材料
• センサー作業支援電子材料