先端半導体材料に200億円投資、静岡・大分の拠点に　富士フイルム

• 2024.09.30
• 材料
• 中部九州企業動向基礎材料電子材料

デクセリアルズが新工場、ACF生産能力を増強　鹿沼事業所に建設着工

• 2024.09.27
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• 北関東電子材料

レゾナック、8インチSiC貼り合わせ基板で仏ソイテックと共同開発契約　共創で生産性の課題解決へ

• 2024.09.26
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• 提携電子材料

日本軽金属、LIB用端子部の新技法開発　アルミと樹脂の接合技術利用

• 2024.09.26
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• 材料
• 電子材料電池

東洋紡「コーポレート研究所シミュレーションセンター（大津市）」が科研費の研究機関に指定

• 2024.09.26
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• 材料
• 企業動向基礎材料

次世代パワー半導体、貼り合わせウエハー共同開発　レゾナックと仏社

• 2024.09.24
• 材料
• 企業動向半導体協業提携電子材料

旭化成アドバンスがEVバッテリーの熱暴走抑制の耐炎化繊維素材の販売開始　高断炎性と加工性に優れ...

• 2024.09.24
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• 電子材料

豊田合成の高圧水素タンク、トヨタのポータブル水素カートリッジに採用

• 2024.09.24
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• カーボンニュートラル基礎材料

異物が発生しないクリーンな技術　レゾナックが先端半導体パッケージ向け仮固定フィルムと剝離プロセ...

• 2024.09.24
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• 電子材料

セントラル硝子が半導体向けエッチングガスCEG34E量産開始　次世代3D NAND Flash...

• 2024.09.24
• 材料
• 半導体電子材料

JSRがフォトレジストの開発拠点新設　電子材料事業を内外で強化

• 2024.09.20
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• 企業動向半導体電子材料韓国

東レがDI事業を拡大　グループの総合力を強みに、トータルソリューション提供

• 2024.09.20
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• 事業戦略電子材料

半導体製造、ウエハー仮固定で新技術　レゾナック

• 2024.09.19
• 材料
• 先端技術電子材料

JSPのミラマットシリーズに新製品　導電性機能を追加

• 2024.09.19
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• 材料
• 電子材料

アーティエンスとトーヨーカラーが経産省「供給確保計画」認定　CNTの開発・生産などで

• 2024.09.19
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• 材料
• 企業動向電子材料電池

25年度に売上高2500億円へ　前期比1.3倍以上　半導体・ディスプレー用材料など、東レ

• 2024.09.18
• 材料
• ディスプレイプリント基板中期計画企業動向電子材料

半導体研究で産官学連携　SUMCOと佐賀大・産総研　人材育成も

• 2024.09.18
• 電子デバイス・材料
• AI九州企業動向半導体協業提携材料

東レが米ABS型式承認を取得　CFRPを用いた真空含浸補修技術「現場VaRTM工法」

• 2024.09.18
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• 材料
• 電子材料

日本触媒が福岡県にLIB用電解質の新工場　28年運転開始めざす　国内供給体制強化のため

• 2024.09.17
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• 九州電子材料

SABIC、チャージアンプと協業　再生可能PC樹脂使用のEV充電器ハウジングで

• 2024.09.17
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• 材料
• EV電子材料