住友ベークライトがTg240度対応エポキシ封止材料、次世代SiCパワーモジュール向け

• 2024.06.03
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• 材料
• その他半導体技術動向電子材料

新たなパーパスと新中計、デクセリアルズが策定　収益ドライバーさらに強化

• 2024.06.03
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• 中期計画電子材料

住友鉱山とIMGがコテ金鉱山開発　開山式に130人参加

• 2024.05.31
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• 材料
• その他海外基礎材料

住友ベークライトがTg240度対応のエポキシ封止材料開発　次世代SiCパワーモジュール向け

• 2024.05.28
• 材料
• その他半導体技術動向電子材料

DNPがPPベース・環境配慮型自動車用加飾フィルムの量産技術確立　高い意匠性と成形性

• 2024.05.28
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• 材料
• 基礎材料

東レ、先端半導体向けPFASフリーのモールド離型フィルムを実用化　金型汚れを抑制、製造稼働率向...

• 2024.05.28
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• 電子材料

クラレプラスチックスがISCC PLUS認証取得

• 2024.05.28
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• 企業動向基礎材料

ADEKAが高純度過酸化水素生産　富士工場で増設完了

• 2024.05.27
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• その他半導体基礎材料

ユニチカが事業拡大へ　重縮合ポリマー開発・製造受託

• 2024.05.24
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• 基礎材料

デンカが低誘電有機絶縁材料生産へ　千葉工場に70億円投資

• 2024.05.23
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• 材料
• 電子材料

宇部マクセルがLIB用セパレーター設備増強　堺事業所内で原膜製造

• 2024.05.22
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• 材料
• 電子材料電池

住友ベークと沢井製薬が医薬品包装用高防湿シートを共同開発　樹脂量軽減、錠剤の取り出し改善

• 2024.05.22
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• ヘルスケア
• 基礎材料

【次世代自動車用部品・材料特集】JFEケミカル　電池材料とフェライト分野に注力

• 2024.05.22
• 特集・企画
• 電子材料

半導体材料の世界販売額　23年、8％減の667億ドル　SEMIまとめ

• 2024.05.21
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• その他半導体販売統計電子材料

JX金属が中計見直し　営業益年率10～15％成長へ

• 2024.05.20
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• 中期計画基礎材料電子材料

シリコンウエハーの1～3月世界出荷　5％減の28億平方インチ　SEMIまとめ

• 2024.05.17
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• グローバル出荷統計電子材料

クラレ、ブリスター発生率低減の耐熱性ポリアミド樹脂を開発　車載コネクター向け

• 2024.05.17
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• コネクタ基礎材料

NIMSと名古屋大、鉄基アモルファス合金が横型熱電変換材料に　3分間の熱処理で、開発に新指針

• 2024.05.17
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• ハイテクノロジー
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• 先端技術電子材料

トーキン、白石事業所に新棟完成　仙台から移転・集約　「日本の産業を下支え」

• 2024.05.10
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• 電子デバイス
• コイル東北電子材料

東京応化工業が長期ビジョン見直し　半導体市場の成長踏まえ、上方修正

• 2024.05.09
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• 電子材料