超低モノマー水溶性フェノール樹脂、住友ベークが販売　VOCを0.1％未満に低減

• 2024.07.04
• 
• 材料
• 基礎材料

半導体プロセス材料メーカー、EUVに設備投資活発

• 2024.07.03
• 
• 電子デバイス
• 電子材料

デンカとデンカポリマーがISCC PLUS認証取得

• 2024.07.03
• 
• 材料
• 企業動向基礎材料

先端半導体、回路微細化の決め手「EUV」　東京応化や信越化学などが材料投資を加速

• 2024.07.02
• 材料
• AI中期計画企業動向基礎材料技術動向電子材料

ガス分離膜でCO₂回収　Carbon Xtractと東京応化が共同開発契約

• 2024.07.02
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• 材料
• 協業電子材料

帝人グループの独TCEISCCがPLUS認証取得　炭素繊維「テナックス」で

• 2024.07.02
• 
• 材料
• EMEA企業動向基礎材料

三井・ダウ ポリケミカル千葉工場がISCC PLUS認証取得

• 2024.06.28
• 
• 材料
• 企業動向基礎材料

TOPPAN HDと東洋製缶がスウェーデンに合弁会社　車載LIB用外装材の供給強化

• 2024.06.26
• 
• 材料
• 自動車
• EMEA企業動向電子材料

TRC、不安定化合物の安定性を数値化　新技術で受託サービス開始

• 2024.06.26
• 
• 計測
• 基礎材料

【COMNEXT特集】中興化成工業　輻射放熱シートを出品　フッ素樹脂製品の提案強化

• 2024.06.26
• 特集・企画
• 展示会電子材料

化学メーカー各社が相次ぎ新中計を発表、成長領域へ重点投資

• 2024.06.25
• 
• 材料
• 中期経営計画電子材料

ユニチカが非金属触媒のポリエステル樹脂開発　世界初、工業化技術を確立

• 2024.06.25
• 
• 材料
• 基礎材料

JX金属、生成AIで需要拡大　半導体用ターゲットなど生産増強

• 2024.06.25
• 
• 材料
• 電子デバイス
• 電子材料

帝人がポリカーボネート樹脂「パンライト」シート・フィルム生産増強　松山に新生産ライン

• 2024.06.24
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• 材料
• 基礎材料

デンカがカーボンフライに出資　カーボンナノチューブ事業化へ

• 2024.06.24
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• 材料
• 電子材料

JX金属がCVD・ALD材料に投資　次世代半導体用　2拠点に数十億円レベル

• 2024.06.21
• 
• 電子デバイス
• その他半導体基礎材料

三井化学が次世代EUVペリクルの生産設備導入　材料革新前倒し、早期実用化へ

• 2024.06.21
• 
• 材料
• 電子材料

東京農工大など鉄系高温超伝導磁石を開発　世界最高性能、加速器などへの応用に期待

• 2024.06.21
• 
• 先端技術
• 電子材料首都圏

半導体の回路原版、露光時に防塵　次世代品の生産設備導入へ　年産5千枚　三井化学

• 2024.06.20
• 材料
• その他半導体中国地方技術動向電子材料

三菱ガス化学鹿島工場がISCCPLUS認定取得　ポリカーボネート生産で

• 2024.06.20
• 
• 材料
• 企業動向基礎材料