レゾナック、AI半導体向け材料生産を最大5倍に増強

• 2024.04.04
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• 材料
• AI電子材料

帝人、フォーミュラE参戦レースチームと環境啓発イベント共催

• 2024.04.04
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• EVカーボンニュートラル講演電子材料

【自動車用電子部品・材料技術特集】自動車新製品の開発活発化　CASEのメガトレンドに照準

• 2024.04.04
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• ハイテクノロジー
• CASEその他電子部品ハイテクトップ技術動向電子材料

【自動車用電子部品・材料技術特集】東レ、次世代電池用イオン伝導ポリマー膜を創出　金属リチウム負...

• 2024.04.04
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• ハイテクノロジー
• EVコネクタコンデンサーハイテク特集モーター電子材料

主要電子材料メーカーが今期、積極的に事業展開　車載、半導体市場などけん引

• 2024.04.03
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• 企業動向電子材料

AI半導体向け材料　生産能力最大5倍に　レゾナックが150億円投資

• 2024.04.02
• 材料
• その他半導体基礎材料電子材料

AGC、太陽光パネルカバーガラスのリサイクルで国内初の実証試験成功

• 2024.04.02
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• ソーラー企業動向基礎材料

戸田工業と鳥取大、革新的なナトリウムイオン電池開発　負極と正極に酸化鉄

• 2024.04.02
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• 電子材料電池

積水化学工業、日本陸連とオフィシャルスポンサー契約締結

• 2024.03.29
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• 企業動向電子材料

クラレ、新プラント建設でEVOH樹脂の生産増強　シンガポールで26年稼働予定

• 2024.03.29
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• ASEAN電子材料

ダウがEVバッテリーアセンブリー素材の技術提案を強化　ソリューションで顧客をサポート

• 2024.03.29
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• EV電子材料

2ナノ世代ロジック半導体向けフォトマスク　DNPが製造プロセス開発へ　EUV対応

• 2024.03.28
• 電子デバイス・材料
• その他半導体基礎材料電子材料

TOPPANがOPP基材のバリアフィルム　サステナブル包材に対応

• 2024.03.28
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• ASEAN基礎材料

JFEスチールの超高張力鋼板　HEV向けLIBモジュールに採用

• 2024.03.25
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• 基礎材料電池

東京応化工業、24年度2桁の増収増益計画　EUVレジストや先端材料好調

• 2024.03.22
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• 事業戦略電子材料

信越化学、業界初の乳化剤不使用水系速硬化シリコーンレジンを開発　高い耐水性と耐久性

• 2024.03.22
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• 基礎材料

加リチウムアメリカズがDOEから条件付きで融資　工場建設資金に22.6億ドル

• 2024.03.21
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• 米州電子材料

プラ再資源化20周年　レゾナックが記念式典　水素燃料や脱炭素に貢献

• 2024.03.21
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• 基礎材料環境その他首都圏

東京応化工業が韓国に工場用地を取得　フォトレジスト生産の新拠点に　5万5600平方メートル、3...

• 2024.03.21
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• 電子材料韓国

東レ、ハイブリッドボンディング対応の新規絶縁樹脂材料を開発　高密度実装の収率と信頼性向上

• 2024.03.20
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• 電子材料