古河電工、低誘電材料用い次世代通信機器の筐体開発　複合体で高い要求性能満たす

• 2025.03.12
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• 材料
• 電子材料

本州化学工業「ビフェノール」がISCC PLUS取得

• 2025.03.12
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• 材料
• 企業動向基礎材料

レゾナックが島津製作所と特許ライセンス契約　顕微鏡計測の新指標を提供

• 2025.03.07
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• 材料
• 計測
• 提携電子材料電気計測器

セントラル硝子、ArF液浸レジストのPFASフリー化加速　imecと共同開発・製品化めざす

• 2025.03.06
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• 材料
• 企業動向半導体電子材料

東レが先端半導体技術の新拠点　台湾テクニカルセンターを開設　新製品開発を加速

• 2025.03.05
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• 電子デバイス
• 台湾電子材料

Orbray、世界最大のダイヤモンド基板生産　技術開発と量産にめど

• 2025.03.04
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• 材料
• 半導体電子材料

村田製作所子会社のピエクレックスが主導、急成長の循環インフラ「P－FACTS」　生分解性の化学...

• 2025.03.04
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• 材料
• 基礎材料環境その他

住友電工がモーター用圧粉磁心の材料ラインアップを拡充　JSOLの「JMAG」にデータ追加

• 2025.02.28
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• 電子デバイス
• モーター誘導品

古河電工、植物由来の樹脂を使用した無架橋低発泡PPシート開発　 CO₂排出量は従来品比2割減も

• 2025.02.28
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• 材料
• 電子材料

リンを含まない新ガラス素材　ノリタケが試作に成功　低温でアルミと接合可能

• 2025.02.27
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• 材料
• 半導体基礎材料

デンカが次世代高速通信向け低誘電有機絶縁樹脂　伝送損失を低減

• 2025.02.27
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• 材料
• 電子材料

東洋紡、液晶ディスプレー用フィルムの生産能力3割増強　つるがフイルム工場を改造

• 2025.02.26
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• 材料
• 企業動向電子材料

住友ベーク、低弾性率ビルドアップ材料開発へ　次世代半導体パッケージ用ガラス基板向け

• 2025.02.26
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• 材料
• 半導体電子材料

UBEがDMC・EMCプラントを米ルイジアナ州に新設　起工式に180人が出席

• 2025.02.25
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• 材料
• 基礎材料米州

日本電気硝子の特殊ガラス、振動板に採用　フルレンジスピーカーユニット、マークオーディオが開発

• 2025.02.20
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• オーディオ・音楽
• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• オーディオ電子材料

セントラル硝子が韓国社と合弁会社設立　半導体向け特殊ガス製造・販売

• 2025.02.19
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• 材料
• 企業動向半導体基礎材料

東京応化工業が業績拡大、生成AI関連需要がけん引

• 2025.02.18
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• AI企業動向米州電子材料

シリコンウエハー世界出荷　24年、3％減の123億平方インチ　SEMIまとめ

• 2025.02.18
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• 出荷統計電子材料

住友化学が液晶ポリマー樹脂事業を買収　ベルギー・サイエンスコ社から

• 2025.02.18
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• M&A企業動向電子材料

半導体パッケージの「反り」を抑制、レゾナックが「低熱膨張銅張積層板」開発　 計算科学応用し材料...

• 2025.02.18
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• 電子材料