半導体材料の世界販売額　23年、8％減の667億ドル　SEMIまとめ

• 2024.05.21
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• 材料
• その他半導体販売統計電子材料

JX金属が中計見直し　営業益年率10～15％成長へ

• 2024.05.20
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• 材料
• 中期計画基礎材料電子材料

シリコンウエハーの1～3月世界出荷　5％減の28億平方インチ　SEMIまとめ

• 2024.05.17
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• 材料
• グローバル出荷統計電子材料

クラレ、ブリスター発生率低減の耐熱性ポリアミド樹脂を開発　車載コネクター向け

• 2024.05.17
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• 材料
• コネクタ基礎材料

NIMSと名古屋大、鉄基アモルファス合金が横型熱電変換材料に　3分間の熱処理で、開発に新指針

• 2024.05.17
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• ハイテクノロジー
• 材料
• 先端技術電子材料

トーキン、白石事業所に新棟完成　仙台から移転・集約　「日本の産業を下支え」

• 2024.05.10
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• 電子デバイス
• コイル東北電子材料

東京応化工業が長期ビジョン見直し　半導体市場の成長踏まえ、上方修正

• 2024.05.09
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• 材料
• 電子材料

戸田工業が東北大と共同研究契約　ナノテラス活用し、磁石材料の分析・評価など

• 2024.05.09
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• 材料
• 企業動向電子材料

東レがエンプラ値上げ　20日出荷分から

• 2024.05.09
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• 材料
• 企業動向基礎材料

【先輩から後輩へ　新社会人へのエール】JX金属　薄膜材料事業部営業部（磁性材担当） 榑林瑞季さ...

• 2024.05.08
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• 材料
• 基礎材料新入社員

積水化成品が国際認証ISCC PLUS取得

• 2024.05.08
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• 材料
• 企業動向基礎材料

従来計画から1.7倍以上に　売上高30年に3500億円　東京応化

• 2024.05.07
• 材料
• 中期経営計画中期計画企業動向基礎材料業績電子材料

旭化成、カナダにLIB用セパレーター生産の新工場　1800億円投資　ホンダと協業　

• 2024.05.02
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• 材料
• 米州電子材料

【新技術】芝浦工大など5研究機関 ペロブスカイト型化合物にルビジウムを取り込む方法開発 新しい...

• 2024.05.02
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• ハイテクノロジー
• コンデンサーその他電子部品ハイテク新技術電子材料

日本メクトロン7月に社名変更　「メクテック」へ

• 2024.05.01
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• 材料
• 企業動向電子材料

三菱商事とデンカが合弁契約　炭素の先端素材フラーレン事業推進

• 2024.04.30
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• 材料
• 協業電子材料

24年度科学技術分野の文科大臣表彰　三菱マテリアルGの5氏が受賞　科学技術賞（開発部門）で

• 2024.04.30
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• 材料
• 電子材料

東海大が100ナノ厚の透明ラップ　高分子ナノ薄膜「マイエル」、医療・産業用に普及注力

• 2024.04.30
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• 材料
• 医療機器基礎材料

EV時代の「はんだ」　脱炭素にも貢献する合金とは

• 2024.04.27
• 材料
• はんだはんだ付け市場動向技術動向環境その他製品動向電子材料

太陽HDが新たな技術開発センター開設　半導体事業拡大と人材を育成、ソルダーレジストの顧客基盤強...

• 2024.04.26
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• 材料
• 内覧会式典電子材料