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レゾナック、8インチSiC貼り合わせ基板で仏ソイテックと共同開発契約 共創で生産性の課題解決へ
2024.09.26
材料
提携
電子材料
日本軽金属、LIB用端子部の新技法開発 アルミと樹脂の接合技術利用
2024.09.26
材料
電子材料
電池
次世代パワー半導体、貼り合わせウエハー共同開発 レゾナックと仏社
2024.09.24
材料
企業動向
半導体
協業
提携
電子材料
豊田合成の高圧水素タンク、トヨタのポータブル水素カートリッジに採用
2024.09.24
材料
カーボンニュートラル
基礎材料
旭化成アドバンスがEVバッテリーの熱暴走抑制の耐炎化繊維素材の販売開始 高断炎性と加工性に優れ...
2024.09.24
材料
電子材料
異物が発生しないクリーンな技術 レゾナックが先端半導体パッケージ向け仮固定フィルムと剝離プロセ...
2024.09.24
材料
電子材料
セントラル硝子が半導体向けエッチングガスCEG34E量産開始 次世代3D NAND Flash...
2024.09.24
材料
半導体
電子材料
JSRがフォトレジストの開発拠点新設 電子材料事業を内外で強化
2024.09.20
材料
企業動向
半導体
電子材料
韓国
東レがDI事業を拡大 グループの総合力を強みに、トータルソリューション提供
2024.09.20
材料
事業戦略
電子材料
半導体製造、ウエハー仮固定で新技術 レゾナック
2024.09.19
材料
先端技術
電子材料
JSPのミラマットシリーズに新製品 導電性機能を追加
2024.09.19
材料
電子材料
アーティエンスとトーヨーカラーが経産省「供給確保計画」認定 CNTの開発・生産などで
2024.09.19
材料
企業動向
電子材料
電池
25年度に売上高2500億円へ 前期比1.3倍以上 半導体・ディスプレー用材料など、東レ
2024.09.18
材料
ディスプレイ
プリント基板
中期計画
企業動向
電子材料
半導体研究で産官学連携 SUMCOと佐賀大・産総研 人材育成も
2024.09.18
電子デバイス・材料
AI
九州
企業動向
半導体
協業
提携
材料
東レが米ABS型式承認を取得 CFRPを用いた真空含浸補修技術「現場VaRTM工法」
2024.09.18
材料
電子材料
各社がISCC PLUS認証取得
2024.09.17
材料
基礎材料
日本触媒が福岡県にLIB用電解質の新工場 28年運転開始めざす 国内供給体制強化のため
2024.09.17
材料
九州
電子材料
SABIC、チャージアンプと協業 再生可能PC樹脂使用のEV充電器ハウジングで
2024.09.17
材料
EV
電子材料
RYODENがANG塗布サービスを展開 防湿剤で基板を100%カバー
2024.09.17
材料
電子材料
MFTBCがEVバッテリー回収、実証プラント設置
2024.09.17
材料
環境
カーボンニュートラル
電子材料
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