三菱ケミカルGの樹脂部材が月面探査車YAOKIに採用　コンプライアントメカ設計適用

• 2024.04.22
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• 材料
• ロボット関連製品先端技術基礎材料

厚み20マイクロメートルのジルコニアフィルム　Orbrayが超薄厚研磨技術で作製

• 2024.04.19
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• 材料
• 電子材料

アンモニアからFCV用水素　大陽日酸が製造実証に成功

• 2024.04.19
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• 材料
• 基礎材料

三菱ガス化学、MPCAがテキサス工場増設　超純過水・超純安水の生産を強化

• 2024.04.18
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• 材料
• その他半導体企業動向基礎材料米州

東芝D＆S、4500V／1500A圧接型IEGTを製品化　高電圧変換装置を小型・省電力化

• 2024.04.17
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• 電子デバイス
• その他半導体基礎材料

東洋紡が「メディカル研究所」新設　ライフサイエンス事業を強化

• 2024.04.16
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• ヘルスケア
• 材料
• 企業動向医療機器基礎材料

レゾナックが、世界初のTrucktoShip方式で燃料アンモニア供給　日本郵船、JERAなどと...

• 2024.04.16
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• 材料
• 電子材料

レゾナックのLIB用バインダーがトヨタのHEVに採用

• 2024.04.12
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• 材料
• HV電子材料

JX金属倉見工場、高付加価値品に重点　DXで生産体制効率化

• 2024.04.12
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• 材料
• 電子材料

富士紡HDが化学工業品の生産能力増強　62億円投資

• 2024.04.11
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• 材料
• 企業動向基礎材料

住友ベーク、中国子会社のフェノール樹脂成形材料新工場が完成　6月稼働

• 2024.04.11
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• 材料
• 中国基礎材料

信越化学が群馬・伊勢崎市に工場建設　半導体露光材料事業拡大で

• 2024.04.10
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• 材料
• 電子材料

日本メクトロン、独VWから電圧監視用FPCを受注　EVに搭載　26年本格生産開始

• 2024.04.10
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• 電子デバイス・材料
• EMEAEV企業動向電子材料

トクヤマが次世代水素キャリアーMgH₂の量産を開始　年産30トン目標

• 2024.04.10
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• 材料
• カーボンニュートラル企業動向基礎材料

ユニチカ、世界最高レベルの高表面積実現したハイエントロピー合金を開発　次世代エネに貢献する新材...

• 2024.04.10
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• 材料
• 企業動向先端技術電子材料

大陽日酸、低温ガス発生装置を発売　マイナス180度のガスを安定供給

• 2024.04.09
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• 材料
• 基礎材料

住友鉱山、「金ドーレ」生産を開始

• 2024.04.08
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• 材料
• 基礎材料

自動車向けフェノール樹脂成形材料　住友ベークライトが中国新工場を6月稼働へ

• 2024.04.05
• 材料
• 企業動向基礎材料環境その他

ADEKAなど3者で研究会を設立　次世代電池の実用化に向け

• 2024.04.05
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• 材料
• 式典電子材料電池

レゾナック、AI半導体向け材料生産を最大5倍に増強

• 2024.04.04
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• 材料
• AI電子材料