【新技術】芝浦工大など5研究機関 ペロブスカイト型化合物にルビジウムを取り込む方法開発 新しい...

• 2024.05.02
• 
• ハイテクノロジー
• コンデンサーその他電子部品ハイテク新技術電子材料

日本メクトロン7月に社名変更　「メクテック」へ

• 2024.05.01
• 
• 材料
• 企業動向電子材料

三菱商事とデンカが合弁契約　炭素の先端素材フラーレン事業推進

• 2024.04.30
• 
• 材料
• 協業電子材料

東海大が100ナノ厚の透明ラップ　高分子ナノ薄膜「マイエル」、医療・産業用に普及注力

• 2024.04.30
• 
• 材料
• 医療機器基礎材料

24年度科学技術分野の文科大臣表彰　三菱マテリアルGの5氏が受賞　科学技術賞（開発部門）で

• 2024.04.30
• 
• 材料
• 電子材料

EV時代の「はんだ」　脱炭素にも貢献する合金とは

• 2024.04.27
• 材料
• はんだはんだ付け市場動向技術動向環境その他製品動向電子材料

太陽HDが新たな技術開発センター開設　半導体事業拡大と人材を育成、ソルダーレジストの顧客基盤強...

• 2024.04.26
• 
• 材料
• 内覧会式典電子材料

カネカの生分解性バイオポリマー製品、ソニーの大型テレビ用緩衝材に採用

• 2024.04.26
• 
• 材料
• 電子材料

グループ初の技術開発センター　24日に開設　半導体事業を加速、太陽HD

• 2024.04.25
• 材料
• プリント基板企業動向基礎材料電子材料首都圏

東海大、“透明ラップ”の普及に力入れる　厚さ100ナノメートル、医療・産業用に

• 2024.04.25
• ヘルスケア
• 材料
• 医療機器基礎材料

JX金属と三菱商事が合弁会社設立　資源循環事業を7月開始予定　銅・貴金属の集荷を強化

• 2024.04.25
• 
• 材料
• 環境
• 基礎材料環境その他電子材料

独ランクセスが都内で記者発表会開催、日本重視で大幅な増収目指す　設備投資も推進、前年減収分取り...

• 2024.04.24
• 
• 材料
• 基礎材料

日産化学小野田工場がISCC PLUS認証取得

• 2024.04.24
• 
• 材料
• 企業動向基礎材料

電子材料メーカーが半導体材料の生産増強、AI関連需要拡大へ新工場

• 2024.04.23
• 
• 材料
• その他半導体企業動向電子材料

半導体材料で新工場建設相次ぐ　生成AIが需要押し上げ、信越化学やレゾナックなど

• 2024.04.22
• 材料
• AI九州企業動向北関東基礎材料電子材料韓国

三菱ケミカルGの樹脂部材が月面探査車YAOKIに採用　コンプライアントメカ設計適用

• 2024.04.22
• 
• 材料
• ロボット関連製品先端技術基礎材料

アンモニアからFCV用水素　大陽日酸が製造実証に成功

• 2024.04.19
• 
• 材料
• 基礎材料

厚み20マイクロメートルのジルコニアフィルム　Orbrayが超薄厚研磨技術で作製

• 2024.04.19
• 
• 材料
• 電子材料

三菱ガス化学、MPCAがテキサス工場増設　超純過水・超純安水の生産を強化

• 2024.04.18
• 
• 材料
• その他半導体企業動向基礎材料米州

東芝D＆S、4500V／1500A圧接型IEGTを製品化　高電圧変換装置を小型・省電力化

• 2024.04.17
• 
• 電子デバイス
• その他半導体基礎材料