韓国・SKハイニックスが「HBM2E」量産開始460ギガバイト秒の超高速DRAM

• 2020.07.06
• 
• 電子デバイス
• メモリ韓国

台湾、半導体の生産力世界最大19年12月時点で全体市場の21.6％占める

• 2020.07.06
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

ルネサスが組込みコントローラ約3ミリ角で超低消費電力

• 2020.07.06
• 
• 電子デバイス
• SoCその他半導体

米クアルコム、85％以上の性能向上ウエアラブル向けプラットフォーム新製品

• 2020.07.03
• 
• 電子デバイス
• SoC

世界最薄の0.5ミリエイブリックが車載用ホールIC5種

• 2020.07.03
• 
• 電子デバイス・材料
• センサーその他半導体

経産省の新GNT企業100選イビデンが選定　ICパッケージ基板で

• 2020.07.03
• 
• 電子デバイス・材料
• その他半導体

PALTEK多様な梱包ニーズに対応次世代緩衝材システム販売

• 2020.07.03
• 
• 産機・設備
• その他半導体

菱洋エレクトロ、技術力を強化スタイルズを子会社化　アプリ開発など内製化へ

• 2020.07.02
• 
• 電子デバイス・材料
• その他半導体商社

ブザーでも音声再生可能セイコーエプソンが32ビットマイコン

• 2020.07.02
• 
• 電子デバイス・材料
• その他半導体

ノベルクリスタルテクノロジーにタムラが追加投資

• 2020.07.02
• 
• 電子デバイス・材料
• その他半導体経営

【海外ニュース】5ナノプロセスの次世代車載向けSoCプラットフォームTSMCとNXPが開発へ

• 2020.07.02
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体

【海外ニュース】完全なDesignWareUSB4 IPソリューション米シノプシスが業界初

• 2020.07.02
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体

【海外ニュース】NORフラッシュデバイスにセキュリティと機能安全性組み合わせ独インフィニオンが...

• 2020.07.02
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体

3-5月売上げ14％増米マイクロン

• 2020.07.01
• 
• 電子デバイス
• メモリ決算米州

東芝デバイス＆ストレージが高速通信用フォトカプラ業界初の2.2V動作

• 2020.07.01
• 
• 電子デバイス・材料
• その他半導体

OKIエンジニアが最先端FPGAバーンイン試験サービス開始試験期間2／3に短縮

• 2020.07.01
• 
• 電子デバイス・材料
• その他半導体計測器関連

STマイクロがデジタル電源ソリューション32ビットマイコンを利用

• 2020.06.30
• 
• 電子デバイス
• その他半導体電子部品電源

丸文が米オシアとパートナーシップ契約空間伝送型無線給電技術をライセンス提供

• 2020.06.29
• 
• 電子デバイス
• その他半導体商社電子部品電源

新電元工業がAEC－Q101準拠のパワーMOSFET小型サイズで低損失・大電流化

• 2020.06.26
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

サイプレスがNORフラッシュ新製品セキュリティと機能安全統合

• 2020.06.26
• 
• 電子デバイス
• その他半導体メモリ