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台湾TSMC、つくば市にR&D拠点最先端半導体材料を開発
2021.02.11
材料
その他半導体
台湾
ルネサスLinuxベースのクロック管理ソフト
2021.02.11
電子デバイス
その他半導体
ネットワーク
シーリングファン用BLDCモーターコントロールモジュールネクスティエレ子会社がインドで提供開始
2021.02.11
商社
その他半導体
中国SMIC、純利益3倍10-12月
2021.02.10
電子デバイス
その他半導体
中国
決算
ルネサスが英ダイアログ買収事業バランス向上へ約6200億円で
2021.02.09
電子デバイス
5G
EMEA
IoT
M&A
アナログIC
その他半導体
PALTEKがエッジコーテックスと提携エッジAIハード・アクセラレーション・ソリューション投入
2021.02.09
商社
その他半導体
台湾UMC、8%増収・純益2.9倍10-12月
2021.02.08
電子デバイス
その他半導体
台湾
決算
5Gスマホ用SoC最上位品2種台湾メディアテック
2021.02.05
電子デバイス
5G
SoC
台湾
USB用降圧DC/DCコンバータICミツミ電機が車載用途向け 42V入力、出力3A
2021.02.05
電子デバイス
その他半導体
低消費電力と性能両立ルネサスが32ビットマイコンRAファミリー拡充
2021.02.05
材料
その他半導体
ネクスティエレが韓国・SRS社と資本業務提携イメージレーダーモジュールの顧客サポート
2021.02.05
商社
その他半導体
1αナノメートル世代DRAM米マイクロンが量産出荷
2021.02.05
電子デバイス
メモリ
米州
米クアルコム、62%増収昨年10-12月
2021.02.04
電子デバイス
5G
SoC
決算
米州
ロームが超高音質32ビットD/AコンバータIC ハイレゾ音源再生に威力
2021.02.04
電子デバイス
その他半導体
EV用ワイヤレスBMSソリューション日本TIが業界最高性能を実現
2021.02.04
電子デバイス
EV
PHV
その他半導体
42V耐圧、4chを同時監視リコー電子デバイスがボルテージディテクタ
2021.02.04
電子デバイス
その他半導体
【FA機器・産業ロボット用部品技術特集】ルネサスが モーター制御用マイコン「RA6T」グループ...
2021.02.04
ハイテクノロジー
その他半導体
【海外ニュース】米TIがEV向けワイヤレスBMSソリューション 業界最高レベルの性能誇る
2021.02.04
ハイテクノロジー
EV
その他半導体
ハイテク海外ニュース
【海外ニュース】蘭NXPがWi-Fi6トライバンドSoC開発6GHz帯で動作
2021.02.04
ハイテクノロジー
その他半導体
ハイテク海外ニュース
米インテルが追加投資ベトナム工場に4億7500万ドル
2021.02.03
電子デバイス
ASEAN
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