耐電圧3.3kV、定格電流450／600A　絶縁耐圧10kVrms三菱電機が大容量半導体モジュ...

• 2020.12.23
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• 電子デバイス
• その他半導体

中国・SMICを追加米商務省が禁輸リストに

• 2020.12.22
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• 電子デバイス
• その他半導体中国半導体製造装置

ルネサスが1チップで実現最高性能のASIL D向け車載SoC

• 2020.12.22
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• 電子デバイス
• SoC

エレクトロニクス商社、ロボット事業本格化本体、デバイス販売など多種多様な戦略

• 2020.12.21
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• ロボティクス
• その他半導体商社

SiCの技術共同実験室ロームが中国・UAES本社内に開設

• 2020.12.18
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• 電子デバイス
• その他半導体

日台の国際共同研究グループ2ナノメートル世代向け新構造トランジスタ

• 2020.12.18
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• 電子デバイス
• その他半導体先端技術

ルネサス、中国・第一汽車集団と協業次世代スマートカー開発

• 2020.12.17
• 
• 自動車
• CASESoCアナログIC中国

インテル、外部への委託生産を検討23年投入の7ナノ技術プロセッサ

• 2020.12.17
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• 電子デバイス
• CPU米州

SiCパワー半導体搭載デンソーが昇圧用パワーモジュール

• 2020.12.17
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

ロームが低オン抵抗のPch MOSFET24V入力に対応　マイナス40／60V耐圧

• 2020.12.17
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• 電子デバイス
• その他半導体

深紫外線LEDバータイプモジュールキットTEDが表面殺菌装置向け

• 2020.12.17
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

ラティスが新FPGA 高い電力効率で高速処理サイバーレジリエンス機能備える

• 2020.12.16
• 
• 電子デバイス
• FPGAサーバー米州

東芝が外観画像で製品異常検知するAI開発世界トップクラスの精度 子会社工場に来年度採用

• 2020.12.15
• 
• 総合電機
• AIスマート工場その他半導体技術戦略

HブリッジモータードライバーIC東芝デバイス＆ストレージが車載アプリ向け定格5A、2ch化　M...

• 2020.12.15
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• 電子デバイス
• その他半導体

ルネサスがIPユーティリティ提供半導体デバイスを容易に開発

• 2020.12.15
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• 電子デバイス
• その他半導体

セミコンジャパン、オンラインで開幕バーチャル展示会、カンファレンスなどで構成

• 2020.12.11
• デジタル版オリジナル
• 産業機械
• その他半導体半導体製造装置展示会材料

世界半導体製造装置販売額、20年は過去最高中台韓の旺盛な投資で年央予測を上方修正

• 2020.12.11
• 
• 産業機械
• 5GHPCグローバルその他半導体半導体製造装置市場動向

北上工場拡張へ隣接地取得キオクシア

• 2020.12.10
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• 電子デバイス
• 5Gメモリ

東芝と統数研が共同開発製造現場の不良原因をAIで解析、パワー半導体工場に適用へ

• 2020.12.10
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• 総合電機
• AIスマート工場その他半導体技術戦略

PALTEKが扱うロバステルの産業向けルーターなど三菱重工開発のプラント巡回点検ロボットに採用

• 2020.12.10
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品