台湾に半導体材料の新工場米インテグリス 2億ドル投資

• 2020.12.25
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• 材料
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

韓国サムスンが新トランジスタ構造採用4／3ナノチップ製造に

• 2020.12.25
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• 電子デバイス
• その他半導体韓国

NIMSと東京工大　「Ca₃ SiO」直接遷移型　近赤外線向け半導体に応用

• 2020.12.25
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• 先端技術
• その他半導体新技術電子材料

米ブロードコム、56％増益8-10月

• 2020.12.24
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• 電子デバイス
• クラウドその他半導体ネットワーク米州

台湾経済部が米アリゾナ州の工場建設承認TSMC、最先端半導体生産

• 2020.12.24
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾米州

ロームが書き込みが業界最速のEEPROMI²Cバス、125度対応、書き換え回数400万回

• 2020.12.24
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• 電子デバイス
• メモリ

新日本無線がGNSS二段LNAトップ級の高利得、低雑音指数

• 2020.12.24
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• 電子デバイス
• その他半導体

世界最高レベルの光出力大同特殊鋼がSMD赤色点光源LED

• 2020.12.24
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• 電子デバイス
• その他半導体

自動化、省人化、見える化を体感、体験 立花エレテックが本社1階にラボ開設

• 2020.12.24
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• ロボティクス
• 電子デバイス
• その他半導体作業支援

加速するメモリー最先端技術開発デジタル化で需要拡大 韓国サムスンなどが取り組む

• 2020.12.23
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• 電子デバイス
• 5GHPCメモリ韓国

ファウンドリ10社合計、18％増10-12月の売上げ見通し

• 2020.12.23
• 
• 電子デバイス
• 5GHPCグローバルその他半導体半導体製造装置市場動向

LoRa対応ワイヤレス・マイコンSTマイクロが世界初

• 2020.12.23
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• 電子デバイス
• SoC

耐電圧3.3kV、定格電流450／600A　絶縁耐圧10kVrms三菱電機が大容量半導体モジュ...

• 2020.12.23
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• 電子デバイス
• その他半導体

中国・SMICを追加米商務省が禁輸リストに

• 2020.12.22
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• 電子デバイス
• その他半導体中国半導体製造装置

ルネサスが1チップで実現最高性能のASIL D向け車載SoC

• 2020.12.22
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• 電子デバイス
• SoC

エレクトロニクス商社、ロボット事業本格化本体、デバイス販売など多種多様な戦略

• 2020.12.21
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• ロボティクス
• その他半導体商社

SiCの技術共同実験室ロームが中国・UAES本社内に開設

• 2020.12.18
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• 電子デバイス
• その他半導体

日台の国際共同研究グループ2ナノメートル世代向け新構造トランジスタ

• 2020.12.18
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• 電子デバイス
• その他半導体先端技術

ルネサス、中国・第一汽車集団と協業次世代スマートカー開発

• 2020.12.17
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• 自動車
• CASESoCアナログIC中国

インテル、外部への委託生産を検討23年投入の7ナノ技術プロセッサ

• 2020.12.17
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• 電子デバイス
• CPU米州