米GF、国防総省と戦略的提携軍用半導体ソリューション製造

• 2021.02.22
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

162層3次元フラッシュ開発キオクシアと米WD、書き込み速度前世代品比2.4倍

• 2021.02.22
• 
• 電子デバイス
• メモリ

【関西版】たけびし、Web展示会の会期延長

• 2021.02.22
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• 特集・企画
• その他半導体製造装置電子部品

162層3次元フラッシュ開発キオクシアと米WD

• 2021.02.19
• 
• 電子デバイス
• メモリ

サムスン電子の米オースティン工場停止寒波で電力需給ひっ迫、半導体不足悪化の懸念

• 2021.02.19
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

サムスン、AI機能統合のHBM開発従来品比性能2倍、70％以上消費電力削減

• 2021.02.19
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• 情報通信
• AIメモリ韓国

需要回復で増収増益欧州半導体大手3社の10－12月業績

• 2021.02.19
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体決算

元CTOのゲルシンガー氏米インテル新CEOに

• 2021.02.18
• 
• 電子デバイス
• その他半導体人事米州

STマイクロがZETAアライアンスに加入

• 2021.02.18
• 
• 電子デバイス
• SoC企業動向

【特別企画】パンデミックがもたらすDCの変化マイクロン社

• 2021.02.18
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体

富士通のO-RAN 5G無線装置に米ザイリンクスのUltraScale＋技術採用

• 2021.02.18
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体

【海外ニュース】PCIe5.0スイッチ・ソリューション米マイクロチップが発表

• 2021.02.18
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク海外ニュース

韓国で高性能MFCを量産へ堀場エステック・コリア

• 2021.02.17
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• 材料
• その他半導体韓国

米マキシムがデータ収集システム車載BMS向け 14ch、高電圧、ASIL-D準拠

• 2021.02.17
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• 電子デバイス
• その他半導体

ハードベースのAVB用マイクロチップがAVB用オーディオ・エンドポイント・ソリューション

• 2021.02.17
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• 電子デバイス
• その他半導体

Quuppa社製のインテリジェントロケーティングシステム提供へ米オン・セミがBLE無線SoC向...

• 2021.02.17
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• 電子デバイス
• その他半導体

半導体生産能力ランキング上位5社、前年と変わらず20年シェア5社で54％、寡占化進む

• 2021.02.16
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

ミツミ電機がリニア充電制御IC1.6×1.8㍉サイズ　充電電流、3mAから正確にコントロール

• 2021.02.16
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• 電子デバイス
• その他半導体

車載スマートカメラ用SoCルネサスがアップデート

• 2021.02.16
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• 電子デバイス・材料
• SoCその他半導体

独インフィニオンが24Vゲートドライバーデュアルチャンネル　サーマルパッドを搭載

• 2021.02.12
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• 電子デバイス
• その他半導体