米インテル、ノートPC用SoC発表12×12×1ミリサイズ実現

• 2020.06.18
• 
• 電子デバイス
• 半導体米州

エレクトロニクス商社、今期業績見通し不透明上場22社中で開示5社にとどまる

• 2020.06.18
• 
• 商社
• その他半導体商社業界動向業績電子部品

ロームが1200V第4世代SiC MOSFETオン抵抗を40％低減

• 2020.06.17
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• 電子デバイス
• その他その他半導体電子デバイス・材料

低電力損失と高い誤動作耐量三菱がパワー半導体「SiC－MOSFET」6種

• 2020.06.17
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• 電子デバイス
• その他その他半導体電子デバイス・材料

東芝、少量多品種の半導体製造で重大不良を早期発見するAI技術開発

• 2020.06.12
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• 先端技術
• その他半導体新技術

トクヤマ「先端技術事業化センター」開設窒化ケイ素など先端材料事業化へ

• 2020.06.12
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• 電子デバイス
• その他半導体材料誘導品電子デバイス・材料電子材料

独メルク半導体向けビジネスで新統合体制米社の買収完了、顧客視点で事業展開

• 2020.06.12
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• 電子デバイス
• その他半導体基礎材料材料電子材料

AI学習済みのファームウエアルネサスが室内空気質センサー向け

• 2020.06.12
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• 電子デバイス
• センサーその他半導体電子部品

エレクトロニクス商社22社の20年3月期連結新型コロナで多くが減収減益

• 2020.06.12
• 
• 商社
• その他半導体商社業界動向業績製造装置電子部品

セイコエプソン表示安全機能備えたHUD専用コントロールIC量産

• 2020.06.11
• 
• 電子デバイス
• アナログICその他半導体電子デバイス・材料

韓国・サムスン、8月に量産予定5ナノ技術適用のスマホ用アプリプロセッサ

• 2020.06.11
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

半導体世界市場、20年は3.3％増の4260億ドルWSTS見通し

• 2020.06.10
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体業界動向

ルネサス組込み機器向けビジョン向けAIアクセラレータ内蔵MPU

• 2020.06.10
• 
• 電子デバイス
• CPUその他半導体電子デバイス・材料

20年、新型コロナが影響し16％減の91億ドルへ自動車用パワー半導体世界売上げ

• 2020.06.10
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• 電子デバイス
• その他半導体自動車用部品

ロームが5色の1608サイズチップLEDカラーユニバーサルデザイン対応

• 2020.06.09
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品電子部品

東京エレクトロンデバイスが新中計「VISION2025」策定技術商社機能を持つメーカーへ

• 2020.06.09
• 
• 商社
• その他半導体中期計画商社経営製造装置電子部品

日本トムソン直動案内機器事業拡大へ

• 2020.06.08
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• 産業機械
• 5Gその他半導体直動案内機器

ローム、独ヴィテスコとEV用パワーエレで協業　SiC搭載インバータ共同開発

• 2020.06.05
• 
• 電子デバイス
• その他半導体自動車用部品

「第10世代Core vProプロセッサ」発表インテルがビジネス用PC向け

• 2020.06.05
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• 電子デバイス
• CPU

19年は米TIが102億ドルで首位アナログ半導体の世界売上げ

• 2020.06.05
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• 電子デバイス
• その他半導体