【次世代コックピット技術特集】ロームの車載クラスター向けAB級スピーカアンプIC

• 2020.05.21
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体自動車用部品

ロームがCMOSオペアンプ 配線などの全出力負荷容量帯で一切発振なし

• 2020.05.21
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• 電子デバイス
• その他半導体

東芝デバイス＆ストレージ、車載ECUの電流導通や遮断を制御するゲートドライバースイッチIPD

• 2020.05.20
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• 電子デバイス
• その他半導体

トレックス・セミコンが低オン抵抗、高速スイッチング特性の30／60V耐圧MOSFET

• 2020.05.20
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• 電子デバイス
• その他半導体

米エヌビディア、DC向けGPU発表　AI性能20倍向上

• 2020.05.19
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体韓国

住友化学、大阪工場に新棟建設　最先端プロセス半導体フォトレジスト開発・評価体制強化

• 2020.05.19
• 
• 電子デバイス
• その他半導体基礎材料材料誘導品電子材料

東大、筑波大、北里大、産総研が高信頼性、高移動度の塗布型n型有機半導体材料開発

• 2020.05.15
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• 先端技術
• その他半導体新技術

トレックスがコイルと制御ICを一体化した世界最小クラスの車載用DC-DCコンバータ

• 2020.05.15
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• 電子デバイス
• その他半導体電子部品電源

台湾TSMCが米国に最先端半導体工場建設へ

• 2020.05.15
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• 総合・海外
• その他半導体台湾

米ザイリンクスのVersal ACAP サムスン電子が5G商用運用に採用

• 2020.05.14
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【海外ニュース】独インフィニオンが1200VIGBT7モジュール拡充　PIM構成で定格11kW...

• 2020.05.14
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【海外ニュース】米シノプシスが3DIC コンパイラ　2.5D、3Dのマルチダイ設計と統合手法大...

• 2020.05.14
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【新技術】岡山大が有機半導体分子を有機電解法で効率的に作製

• 2020.05.14
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• ハイテクノロジー
• その他半導体新技術

ルネサスがブルートゥース5.0搭載の32ビットRAマイコン

• 2020.05.13
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

米マイクロン、新型コロナで日本の子どもや家族支援に1140万円を寄付

• 2020.05.13
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• 電子デバイス
• その他半導体

シキノハイテックが福岡デザインセンター開設　マイクロエレ事業を拡大

• 2020.05.13
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• 電子デバイス
• その他半導体

米ザイリンクスのマルチコアヘテロジニアス演算プラットフォーム、サムスン電子が5Gインフラ機器に...

• 2020.05.12
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• 電子デバイス
• その他半導体韓国

米政府、半導体大手と最先端工場の誘致で協議

• 2020.05.12
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• 総合・海外
• その他半導体韓国

3月の半導体世界売上高、7％増の349億ドル　プラス成長を維持　コロナ影響で先行き不透明

• 2020.05.08
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• 総合・海外
• その他半導体

韓国ドンウン アナテック、スマホの技術革新に一役

• 2020.05.06
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• 総合・海外
• アナログIC韓国