インテル製から自社製へ米アップル、Macのプロセッサ切替え

• 2020.06.24
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• 情報通信
• 電子デバイス
• その他半導体パソコン米州

ロームとリードライブ テクノロジー上海「SiC技術共同研究所」を上海に開設

• 2020.06.23
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• 電子デバイス
• その他半導体

東芝がキオクシアHD株を売却安定した収益構造に転換へ

• 2020.06.23
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• 総合電機
• その他半導体メモリ

5Gスマホ用SoC、ミッドレンジで競争激化台湾メディアテックなど首位クアルコムを追う

• 2020.06.23
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• 電子デバイス
• 5GSoCその他半導体

中国BYD半導体子会社に出資韓国SKグループなど計120億円

• 2020.06.22
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• 電子デバイス
• その他半導体中国

韓国IT企業、4－6月予想は半導体関連好調パネルメーカーは低迷

• 2020.06.22
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• 情報通信
• メモリ業績液晶韓国

東大生産技研がIGZOと不揮発性メモリーの集積デバイス開発深層学習の高エネ効率可能に

• 2020.06.19
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• 先端技術
• その他半導体新技術

東北大の研究グループ半導体の長寿命スピン波発見

• 2020.06.19
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• 先端技術
• その他半導体新技術

トレックス・セミコンMOSFETの新シリーズ開発低オン抵抗、高速スイッチングを実現

• 2020.06.19
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• 電子デバイス
• その他半導体電源

RTサーバーアプライアンス提供米ザイリンクス

• 2020.06.19
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

【海外ニュース】独インフィニオンがオーディオアンプHATボード ラズベリーパイ向け

• 2020.06.18
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• ハイテクノロジー
• 半導体電子デバイス・材料

【海外ニュース】STが性能向上のNFCリーダーライターIC　自動車用デジタル・キー向け

• 2020.06.18
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• ハイテクノロジー
• その他半導体自動車用部品

【海外ニュース】蘭NXPがスマートシティ・サービス向けに非接触型のセキュアIC

• 2020.06.18
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• ハイテクノロジー
• スマートシティその他半導体トレンド

【新技術】 東北大金材研が光励起されたデバイスの非熱的過程の寿命観測に成功

• 2020.06.18
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• ハイテクノロジー
• その他半導体先端技術新技術

【ロボット・ドローン用部品技術特集】ルネサスがビジョン向け AIアクセラレータ内蔵MPU

• 2020.06.18
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• ハイテクノロジー
• AICPUその他半導体トレンドロボット関連製品半導体電子デバイス・材料

米インテル、ノートPC用SoC発表12×12×1ミリサイズ実現

• 2020.06.18
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• 電子デバイス
• 半導体米州

エレクトロニクス商社、今期業績見通し不透明上場22社中で開示5社にとどまる

• 2020.06.18
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• 商社
• その他半導体商社業界動向業績電子部品

ロームが1200V第4世代SiC MOSFETオン抵抗を40％低減

• 2020.06.17
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• 電子デバイス
• その他その他半導体電子デバイス・材料

低電力損失と高い誤動作耐量三菱がパワー半導体「SiC－MOSFET」6種

• 2020.06.17
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• 電子デバイス
• その他その他半導体電子デバイス・材料

東芝、少量多品種の半導体製造で重大不良を早期発見するAI技術開発

• 2020.06.12
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• 先端技術
• その他半導体新技術