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中国・サンデン ファーユ本社内にロームが技術共同実験室を開設
2021.03.09
電子デバイス
その他半導体
10-12月は前期比3%減の141億ドルNANDフラッシュ世界売上げ
2021.03.08
情報通信
グローバル
メモリ
市場動向
中国SMICへDUV露光装置供給継続蘭ASML、半導体不足深刻化で
2021.03.05
産業機械
その他半導体
中国
半導体製造装置
ロームが白色チップLED1608サイズで光度2.0カンデラを実現 青系と黄系の計4品種
2021.03.05
電子デバイス
その他半導体
非接触型のナノ制御プロセス技術関西学院大と豊田通商が〝欠陥ゼロ〟のSiC基板
2021.03.05
電子デバイス
その他半導体
その他電子部品
技術動向
提携
関西
Japan Power DeviceがIGBT事業を立ち上げ9月にWS出荷、22年夏量産へ
2021.03.04
電子デバイス
その他半導体
福島県沖地震の影響軽微ルネサスの柴田社長
2021.03.04
電子デバイス
その他半導体
企業動向
上位10社、前年同期比プラス見込む1-3月のファウンドリ売上高ランキング予想
2021.03.04
電子デバイス
グローバル
その他半導体
市場動向
【海外ニュース】米ADIのBMS集積回路とA²Bを搭載ボルボの完全電動型SUV
2021.03.04
ハイテクノロジー
その他半導体
ハイテク海外ニュース
米州
自動車用部品
【海外ニュース】STが電源アダプタ用リファレンス設計PPS機能備えUSB タイプC PD3.0...
2021.03.04
ハイテクノロジー
その他半導体
ハイテク海外ニュース
電源
【業務用無線特集】エム・アールエフ米ミニサーキット社製品販売に力
2021.03.04
特集・企画
その他半導体
無線
1月の半導体世界売上高、13%増12カ月連続でプラス
2021.03.03
電子デバイス
グローバル
その他半導体
販売統計
リチウムイオン/リチウムポリマー二次電池1セル用保護ICミツミ電機、NTCサーミスタ内蔵
2021.03.03
電子デバイス
その他半導体
東芝がデュアルSiC MOSFETモジュール鉄道車両など産機向け
2021.03.03
電子デバイス
その他半導体
アプリケーションプロセッサなど2製品NXPセミコンがCC‐Link IE TSNに対応
2021.03.03
電子デバイス
CPU
AI組込みプラットホーム菱洋エレがNVIDIA JetsonTX2 NXモジュール
2021.03.02
電子デバイス・材料
その他半導体
「はやぶさ2」の小惑星サンプル採取ミッションに貢献ルネサスのインターシルブランド耐放射線ICを...
2021.03.02
電子デバイス
その他半導体
韓国SKハイニックスが蘭ASMLと長期購入契約EUV露光装置、今後5年で4530億円
2021.03.01
電子デバイス
メモリ
半導体製造装置
韓国
東大医科研のヒトゲノム解析用スパコンエヌビディアのソフトを導入
2021.03.01
情報通信
AI
GPU
サーバー
米州
キオクシア、四日市工場に第7製造棟3次元フラッシュメモリー増産
2021.02.26
電子デバイス
メモリ
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