東芝デバイス＆ストレージがパワー半導体生産力強化へ加賀東芝エレ構内に300ミリウエハー対応製造...

• 2021.03.12
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

有機半導体レーザーデバイス実用化へ三井化学がKOALATechと共同研究開発開始

• 2021.03.12
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• 材料
• 電子デバイス
• その他半導体

DRAM、前期比1％増の176.5億ドル10-12月世界売上げ

• 2021.03.11
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• 電子デバイス
• グローバルメモリ市場動向

メディアテック、スマートTV用SoC発表AI機能搭載、4K対応

• 2021.03.11
• 
• 電子デバイス
• 4KAISoCテレビ台湾

TDKが組込みモーターコントローラ拡充車載グレードのLIN通信搭載

• 2021.03.11
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

ラティスがソリューションスタック最新版組み込みビジョンシステムなど開発支援

• 2021.03.10
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• 電子デバイス
• FPGA米州

東芝デバイス＆ストレージがLDOレギュレータリップル圧縮度実現、ウエアラブル端末などに安定電圧...

• 2021.03.10
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

18GBのLPDDR5 モバイルDRAM量産開始韓国SKハイニックス

• 2021.03.09
• 
• 電子デバイス
• 5Gスマートフォンメモリ韓国

米マーベル、売上げ11％増11-1月

• 2021.03.09
• 
• 電子デバイス
• 5Gその他半導体決算米州

中国・サンデン　ファーユ本社内にロームが技術共同実験室を開設

• 2021.03.09
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

10-12月は前期比3％減の141億ドルNANDフラッシュ世界売上げ

• 2021.03.08
• 
• 情報通信
• グローバルメモリ市場動向

中国SMICへDUV露光装置供給継続蘭ASML、半導体不足深刻化で

• 2021.03.05
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• 産業機械
• その他半導体中国半導体製造装置

ロームが白色チップLED1608サイズで光度2.0カンデラを実現 青系と黄系の計4品種

• 2021.03.05
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• 電子デバイス
• その他半導体

非接触型のナノ制御プロセス技術関西学院大と豊田通商が〝欠陥ゼロ〟のSiC基板

• 2021.03.05
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品技術動向提携関西

Japan Power DeviceがIGBT事業を立ち上げ9月にWS出荷、22年夏量産へ

• 2021.03.04
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• 電子デバイス
• その他半導体

福島県沖地震の影響軽微ルネサスの柴田社長

• 2021.03.04
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• 電子デバイス
• その他半導体企業動向

上位10社、前年同期比プラス見込む1-3月のファウンドリ売上高ランキング予想

• 2021.03.04
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

【海外ニュース】STが電源アダプタ用リファレンス設計PPS機能備えUSB タイプC PD3.0...

• 2021.03.04
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• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク海外ニュース電源

【海外ニュース】米ADIのBMS集積回路とA²Bを搭載ボルボの完全電動型SUV

• 2021.03.04
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• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク海外ニュース米州自動車用部品

【業務用無線特集】エム・アールエフ米ミニサーキット社製品販売に力

• 2021.03.04
• 特集・企画
• その他半導体無線