【海外ニュース】蘭NXPがMLプロセッサ「Arm Ethos-U55」microNPUでリード...

• 2020.03.05
• 
• ハイテクノロジー
• EMEAその他半導体

【海外ニュース】米ケイデンスが初のPHY対応検証IP提供開始

• 2020.03.05
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体

【新技術】東工大など5nm FinFET CMOSプロセスで世界最小の高性能分数分周型クロック...

• 2020.03.05
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体新技術

三菱、高周波・光デバイス事業好調　5Gなど新技術に対応

• 2020.03.05
• 
• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

エイブリックが18V入力、出力600mAの車載向け降圧型スイッチングレギュレータ

• 2020.03.05
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

米マキシムが業界最速で最小サイズのLiDAR向けIC

• 2020.03.04
• 
• 電子デバイス
• センサーその他半導体自動車用部品電子部品

米オン・セミコンがUSB-C PD3.0規格準拠のアダプティブ充電コントローラと可変周波数コン...

• 2020.03.04
• 
• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

トレックス・セミコンが制御ICとコイルを一体化した36V動作600mA降圧DC／DCコンバータ

• 2020.03.04
• 
• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

1月の世界半導体売上げ0．3％減　13カ月連続で前年下回る

• 2020.03.04
• 
• 総合・海外
• その他半導体業界動向

STマイクロ／TSMC、GaNプロセス技術開発で提携　ディスクリート／IC製品普及促進も協力

• 2020.03.04
• 
• 総合・海外
• その他半導体

JSRがInpriaに追加投資　EUVレジスト実用化に注力

• 2020.03.03
• 
• 電子デバイス
• その他半導体基礎材料材料電子材料

インフィニオンがSiCの品ぞろえ充実　650V対応MOSFET開発

• 2020.03.03
• 
• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

125度対応の汎用ロジックIC　東芝デバイス＆ストレージが対象製品を拡大

• 2020.03.03
• 
• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

米ADIが高集積5G無線ソリューション開発でマーベルと技術提携

• 2020.03.03
• 
• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

ロジック半導体製造　7ナノメートルの需要最盛期に　20年は5ナノメートルの量産開始

• 2020.03.03
• 
• 総合・海外
• その他半導体業界動向韓国

英Arm、チップ出荷量が過去最高　10－12月に64億個

• 2020.03.02
• 
• 総合・海外
• その他半導体

東芝が次世代パワーエレクトロニクスシステム向け絶縁IC新技術

• 2020.02.28
• 
• 先端技術
• その他半導体新技術

村田が4月から伊の関係会社ID-ソリューションズの社名を変更

• 2020.02.28
• 
• 電子デバイス
• その他その他半導体

ローム、きょうから無償の電子回路シミュレーションツール公開

• 2020.02.27
• 
• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

韓国サムスン、次世代プレミアムスマホ向け16ギガバイトLPDDR5 DRAM量産を開始

• 2020.02.27
• 
• 総合・海外
• その他半導体韓国