EUV露光技術導入の半導体工場「M16」韓国・SKハイニックスが竣工

• 2021.02.01
• 
• 電子デバイス
• その他半導体メモリ韓国

ザイリンクス日本法人DC、通信ネットワーク、自動車分野に重点

• 2021.02.01
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• 電子デバイス
• 5GFPGAサーバー事業戦略

ルネサスが32ビットマイコン48製品低消費電力で1.6‐5.5V動作

• 2021.01.29
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

韓国サムスン、営業利益26％増10-12月

• 2021.01.28
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• 総合電機
• スマートフォンその他半導体有機EL決算韓国

車載用半導体不足が深刻化ファウンドリ各社、受注増で供給に遅れ

• 2021.01.28
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• 電子デバイス
• CASEグローバルその他半導体製品動向

20年、過去最大の1180億ドル半導体企業M＆A取引額

• 2021.01.28
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• 電子デバイス
• M&Aグローバルその他半導体

ミネベアミツミがリチウムイオン電池保護ICスマホの急速充電性能を最大化

• 2021.01.28
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• 電子デバイス
• その他半導体

耐久性と低消費電力特性を両立日立パワーデバイスが新構造のSiCパワーデバイス

• 2021.01.27
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他半導体企業動向

SPの下に置くだけで音質向上東亜無線がオーディオマニア向けインシュレータ

• 2021.01.27
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• 電子デバイス
• オーディオその他半導体電子部品

1000台のメッシュネットワークが構築できるロームがWi-SUN FAN対応無線通信モジュール

• 2021.01.26
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• 電子デバイス
• その他半導体

東芝デバイス＆ストレージ60V耐圧のSBDを4種

• 2021.01.26
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• 電子デバイス
• その他半導体

新電元朝霞事業所の建設資金グリーンローン調達契約結ぶ

• 2021.01.26
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• 電子デバイス
• その他半導体環境その他

米インテル、売上げ1％減昨年10-12月

• 2021.01.22
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• 電子デバイス
• CPUサーバーパソコン決算米州

世界の半導体企業　21年のR＆D費高性能半導体需要拡大で、過去最高の714億ドル見込む

• 2021.01.22
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

米クアルコムが5G対応SoC新製品ハイエンドスマホ向け

• 2021.01.21
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• 電子デバイス
• SoC米州

ルネサス、エントリクラスの64ビットMPU

• 2021.01.21
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• 電子デバイス
• その他半導体

韓国サムスンが5ナノEUV技術使用フラグシップ向けモバイルSoC新製品

• 2021.01.20
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• 電子デバイス
• 5GSoCスマートフォン韓国

台湾ナンヤ、売上げ13％増昨年10-12月

• 2021.01.20
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• 電子デバイス
• メモリ台湾決算

東芝デバイス＆ストレージアドバンスクラスの32ビットマイコン

• 2021.01.20
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• 電子デバイス
• その他半導体

PCの重要性高まる、新CPUに自信米AMDのCEOがCESで基調講演

• 2021.01.19
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• 電子デバイス
• CPUパソコン展示会米州