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【海外ニュース】STが次世代決済用SoC スマートカードへの実装容易
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【パワーデバイスと電源 次世代パワー半導体技術特集】マキシムが車載用バッテリモニターIC
2019.11.07
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AKMが2チャンネルHブリッジモータードライバー 駆動電圧範囲を1.4Vまで拡張
2019.11.07
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STマイクロがiOS 13 Core NFCフレームワークのソフト・サポートを拡充
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マイクロチップが高性能宇宙アプリ向けの耐放射線FPGA
2019.11.07
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ルネサスとアルティアが協業 セルラーIoTソリューション提供へ
2019.11.06
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9月の世界半導体売上げ14.6%減 9カ月連続前年割れ
2019.11.06
総合・海外
その他半導体
業界動向
STマイクロが過渡電圧サプレッサダイオード 最高レベルの電力密度
2019.11.05
電子デバイス
その他半導体
ルネサスが環境発電用組込みコントローラ第1弾を新名称で量産開始
2019.11.01
電子デバイス
その他半導体
信越化学のGaが添加されたシリコン結晶などの特許技術 中国・JA Solarが導入
2019.10.31
電子デバイス
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東芝デバイス&ストレージが三相ブラシレスモーター用プリドライバーIC量産
2019.10.31
電子デバイス
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モーター
米ラティスが「sensAI」ソリューションアップデートと新リファレンスデザイン発表
2019.10.30
電子デバイス
その他半導体
ルネサスがIPの販売品種拡大 7ナノメートルSRAMなど新たに追加
2019.10.29
電子デバイス
その他半導体
東芝デバイス&ストレージ機器が本物か「真贋判定」する産機用マイコンのセキュリティ技術
2019.10.25
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東北大金材研が画期的なダイオード 350度の高温で7桁以上のオン/オフ比実現
2019.10.25
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新技術
米バイコーが高電力密度の絶縁型DC-DCコンバータ
2019.10.25
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