5Gスマホ用SoC競争激化 主導権巡り米台2社が攻防

• 2021.01.07
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• 電子デバイス
• 5GSoCグローバルスマートフォン市場動向

【2021年注目の先端技術特集】マイクロンが176層NANDを出荷 再び不可能を可能に

• 2021.01.07
• ハイテクノロジー
• その他半導体

【2021年注目の先端技術特集】NICTが無線通信用酸化ガリウムトランジスタ 最大発振周波数2...

• 2021.01.07
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• ハイテクノロジー
• その他半導体先端技術

【海外ニュース】CES 2021イノベーションアワード受賞独インフィニオンの〝スマートエントラ...

• 2021.01.07
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• ハイテクノロジー
• その他半導体その他電子部品ハイテク海外ニュース

【海外ニュース】STが高精度の5Vデュアル・オペアンプ

• 2021.01.07
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• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク海外ニュース

【海外ニュース】AWSが細粒度並列処理技術搭載のVCS採用ArmベースのGravito2サーバ...

• 2021.01.07
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

世界半導体売上げ昨年11月は7％増394億ドル米州が11カ月連続で2桁成長

• 2021.01.06
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体データセンタ市場動向新型コロナ

【年頭所感】マイクロマシンセンター・長谷川英一専務理事BaMBIなどNEDOの委託事業実施

• 2021.01.06
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• 電子デバイス
• その他半導体

デュアルチャンネル接合分離型ゲートドライバーIC独インフィニオンがモバイルネットワークインフラ...

• 2021.01.05
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• 電子デバイス
• その他半導体

ファブレス7-9月売上高、米クアルコムが首位5Gモデムなど需要増加

• 2021.01.01
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体新型コロナ

台湾メディアテックが初首位スマホ用SoC7－9月シェア31％獲得

• 2020.12.29
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• 電子デバイス
• 5GSoCグローバルスマートフォン出荷統計

【ぶれいく】ロームが来年１月３日までテレビCM放映

• 2020.12.29
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• 電子デバイス
• その他半導体

DRAM DDR5準拠品　来年出荷本格化メモリー市場のけん引役に

• 2020.12.28
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• 電子デバイス
• HPCグローバルサーバーメモリ

加賀電子が中国・湖北省孝感に新工場EMS事業拡大へ

• 2020.12.28
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• 商社
• その他半導体

米インテル 世界最速のDC向けSSDを発表転送速度連続読み込み 最大7200MB／秒

• 2020.12.28
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• 電子デバイス
• SSDサーバーメモリ米州

業界最高クラスの低損失性能を実現富士電機 パワー半導体新シリーズ

• 2020.12.25
• 電子デバイス
• その他半導体

【回顧2020】〈5〉電子部品・半導体PCやDC向け好調

• 2020.12.25
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

台湾に半導体材料の新工場米インテグリス 2億ドル投資

• 2020.12.25
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• 材料
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

韓国サムスンが新トランジスタ構造採用4／3ナノチップ製造に

• 2020.12.25
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• 電子デバイス
• その他半導体韓国

NIMSと東京工大　「Ca₃ SiO」直接遷移型　近赤外線向け半導体に応用

• 2020.12.25
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• 先端技術
• その他半導体新技術電子材料