コロナ禍で半導体需要拡大加速する半導体の技術革新－セミコン台湾から＜上＞

• 2020.10.01
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置台湾新型コロナ

車載・産機用3DホールポジションセンサーTDKがラインアップ拡充

• 2020.10.01
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• 電子デバイス・材料
• センサーその他半導体

カスコード型GaNパワーデバイス東芝デバイス＆ストレージが開発

• 2020.10.01
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

【海外ニュース】独インフィニオンが650V IGBT産業用モータードライブやUPSに最適

• 2020.10.01
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【海外ニュース】米ラティスがFPGA新バージョン堅ろうな車載制御アプリ、柔軟に導入

• 2020.10.01
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【海外ニュース】米TIがPSpiceシミュレータケイデンスのカスタムバージョン

• 2020.10.01
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

東芝がシステムLSI事業から撤退ディスクリート半導体などに力

• 2020.09.30
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• 総合電機
• SoCその他半導体業績

米クアルコムが５Ｇ対応プレミアムスマホ向けＳｏＣ新製品

• 2020.09.30
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• 電子デバイス
• 5GSoCスマートフォン米州

【電波新聞70周年特集】日本半導体商社協会・大西利樹会長さらなる協力関係の構築を期待

• 2020.09.30
• 特集・企画
• その他半導体商社

【電波新聞70周年特集】電子デバイス市場・技術革新の先導役果たす

• 2020.09.30
• 特集・企画
• 電子デバイス
• その他半導体業界動向

米エヌビディアの英Arm買収実現には高いハードル

• 2020.09.29
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• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

米商務省、中国SMICへの輸出一部規制ファーウェイ向け半導体生産に打撃

• 2020.09.29
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• 電子デバイス
• その他半導体中国半導体製造装置米州

ロームが1ミリ角の車載向けMOSFET側面に125マイクロメートル高さの電極形成

• 2020.09.29
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体自動車用部品

キオクシアが上場延期米のファーウェイ規制など先行き不透明で

• 2020.09.29
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• 電子デバイス
• スマートフォンその他半導体新型コロナ株式

米ザイリンクスのチップ採用独社の4Dイメージングレーダーに

• 2020.09.28
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• 電子デバイス
• CASEFPGAグローバル

インテルがオンラインイベント開催新CPU、著名人などと紹介

• 2020.09.28
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• 電子デバイス
• CPU

電力効率とEMIノイズを高精度に予測できる東芝デバイス＆ストレージがIGBTなど開発

• 2020.09.28
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• 電子デバイス
• その他半導体

耐圧900V、スナバ回路削減新電元工業がパワーMOSFET

• 2020.09.28
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• 電子デバイス
• その他半導体

ルネサスがGSAに加盟

• 2020.09.28
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• 電子デバイス
• その他半導体

SKハイニックスが産業用AI特化の子会社米シリコンバレーに設立

• 2020.09.25
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体韓国