米ザイリンクスが最新のACAP　帯域幅3倍、演算密度2倍に

• 2020.03.11
• 
• 電子デバイス
• FPGA半導体電子デバイス・材料

ルネサスが衛星通信、レーダー、フェーズドアレイ用ICファミリー2種

• 2020.03.11
• 
• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

STマイクロが高電力給電ワイヤレス充電IC　業界最高クラスの効率

• 2020.03.10
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

韓国サムスン、半導体工場で火災　生産ラインは停止せず

• 2020.03.10
• 
• 総合・海外
• その他半導体韓国

STマイクロ　アルプスアルパインの高音質設計取り入れる　新D級オーディオ・アンプIC

• 2020.03.09
• 
• 電子デバイス
• 半導体

2月の半導体輸出　韓国、9％増の74億ドル　半導体メモリー、中国向け20％増

• 2020.03.09
• 
• 総合・海外
• その他半導体業界動向韓国

東芝デバイス＆ストレージが高周波スイッチ／低雑音アンプIC用SOIの最新世代プロセス

• 2020.03.06
• 
• 先端技術
• その他半導体

米バイコーが非絶縁型昇降圧スイッチングレギュレータのラインアップ拡充

• 2020.03.06
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

STマイクロがコンスーマ、産業分野のIoT機器向け新セキュア・エレメント

• 2020.03.06
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

【海外ニュース】 独インフィニオンがモーターコントローラ新シリーズ

• 2020.03.05
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体

【海外ニュース】米TIが業界最小の36V、4A降圧型DC／DCモジュール

• 2020.03.05
• 
• 総合・海外
• その他半導体

【海外ニュース】蘭NXPがMLプロセッサ「Arm Ethos-U55」microNPUでリード...

• 2020.03.05
• 
• ハイテクノロジー
• EMEAその他半導体

【海外ニュース】米ケイデンスが初のPHY対応検証IP提供開始

• 2020.03.05
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体

【新技術】東工大など5nm FinFET CMOSプロセスで世界最小の高性能分数分周型クロック...

• 2020.03.05
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体新技術

三菱、高周波・光デバイス事業好調　5Gなど新技術に対応

• 2020.03.05
• 
• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

エイブリックが18V入力、出力600mAの車載向け降圧型スイッチングレギュレータ

• 2020.03.05
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

米マキシムが業界最速で最小サイズのLiDAR向けIC

• 2020.03.04
• 
• 電子デバイス
• センサーその他半導体自動車用部品電子部品

米オン・セミコンがUSB-C PD3.0規格準拠のアダプティブ充電コントローラと可変周波数コン...

• 2020.03.04
• 
• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

トレックス・セミコンが制御ICとコイルを一体化した36V動作600mA降圧DC／DCコンバータ

• 2020.03.04
• 
• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

1月の世界半導体売上げ0．3％減　13カ月連続で前年下回る

• 2020.03.04
• 
• 総合・海外
• その他半導体業界動向