米マイクロチップ、BLDC制御向けにMCU発売　ノイズ、振動など低減し高速での効率を向上

• 2023.12.29
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

リョーサン、中国での事業展開を加速　菱洋エレクトロと4月に経営統合でさらなるサービス向上へ

• 2023.12.29
• 
• 商社
• その他半導体事業戦略経営戦略電子部品商社

メイショウ、商社機能の拡充に着手　受発注システム高度化を進める

• 2023.12.29
• 
• 商社
• 産業機械
• その他半導体はんだ

米インテルの半導体投資、イスラエル政府が補助金　3.6兆円の計画を継続へ

• 2023.12.28
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体政策米州

セイコーNPC、反射型アブソリュートリニア光エンコーダーICを開発

• 2023.12.28
• 
• 電子デバイス
• アナログICその他電子部品

トレックス・セミコン、ロードスイッチICが省エネ大賞で特別賞

• 2023.12.28
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

富士フイルム、材料開発や部品調達にDXを展開　進む技術改革

• 2023.12.28
• 
• 材料
• 電子デバイス
• AIDXその他半導体

ノベルクリスタルなどが垂直ブリッジマン法で単結晶作製β型酸化ガリウムを6インチ化

• 2023.12.26
• 
• 材料
• 電子デバイス
• その他半導体

レガシー半導体の対中依存度調査へ　米商務省、関税引き上げも検討

• 2023.12.26
• 
• 政府
• その他半導体政策米州

ローム、パワー半導体新工場に3000億円　宮崎県国富町と立地協定締結

• 2023.12.26
• 
• 電子デバイス
• その他半導体式典

政府、27年度の国内投資115兆円に引き上げへ　半導体関連など200超の政策を整理

• 2023.12.25
• 
• 政府
• DXカーボンニュートラルその他半導体政策

ロームが100V耐圧で業界最速クラスのtrrトレンチ構造のSBDを量産

• 2023.12.25
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

キオクシアが大容量2テラバイトのmicroSDXCメモリーカードを量産・発売

• 2023.12.25
• 
• 電子デバイス
• メモリ

カナデン、金属3Dプリンター事業の本格化　受託造形サービスを開始

• 2023.12.25
• 
• 商社
• 産業機械
• FA装置その他半導体製造装置商社

中国レガシー半導体の関税引き上げ検討も　米商務省、国内での対中依存度調査へ

• 2023.12.23
• 政府
• その他半導体中国政策米州

トクヤマが韓OCIと合弁会社設立　マレーシアで半導体用多結晶シリコン生産

• 2023.12.22
• 
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体韓国

ルネサスが高性能32ビットマイコン第2弾　グラフィックス機能を強化し、マルチモーダルAIアプリ...

• 2023.12.22
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

ミツミ電機、1セル用電池保護ICに新シリーズ　世界最高精度の過電流検出

• 2023.12.22
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

韓国サムスンの半導体研究に200億円　経産省、日本の素材や装置メーカー支援にも

• 2023.12.21
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体政策韓国

台湾TSMC　劉会長が退任　後任は魏CEO、経営路線維持の見込み

• 2023.12.21
• 電子デバイス
• その他半導体台湾