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経産省がLSTCに450億円支援、ラピダスの研究開発を後押し AI向けなど先端半導体で
2024.02.12
先端技術
AI
その他半導体
リテルヒューズ、光絶縁型光発電ドライバーを発売 最大15.3V/60μAのフローティング電源
2024.02.12
電子デバイス
その他半導体
AGCが半導体ガラス基板開発へ本腰 素材や技術で差別化、2020年代後半の実装を想定
2024.02.12
電子デバイス
その他半導体
事業戦略
技術戦略
米の国立半導体技術センター、研究開発に50億ドル 官民コンソも設立
2024.02.10
政府
電子デバイス
その他半導体
米州
LSTC支援でラピダス後押し 経産省、AI半導体へ280億円
2024.02.09
政府
AI
その他半導体
政策
中国SMIC、減収減益も設備投資は維持へ 半導体めぐる対中規制の中
2024.02.08
電子デバイス
その他半導体
中国
決算
半導体ガラス基板の開発本格化 AGC、素材や技術で差別化 大型事業めざす
2024.02.08
電子デバイス
その他半導体
中期経営計画
台湾TSMC、海外展開を強化 熊本に第2工場表明 一極集中避ける
2024.02.08
電子デバイス
グローバル
その他半導体
協業
台湾
半導体世界市場、24年は急回復 23年、8%減の80兆円弱 SIAまとめ
2024.02.07
電子デバイス
グローバル
その他半導体
市場動向
経産省、キオクシアとWDに半導体生産支援で1500億円
2024.02.07
電子デバイス
その他半導体
政策
フュージョン・ワールドワイド、インターネプコンで強みを訴求
2024.02.07
電子デバイス
その他半導体
小澤東北大准教授が受賞、第6回晝馬輝夫光科学賞 光科学技術研究振興財団
2024.02.07
産業機械
電子デバイス
FA装置
その他半導体
TSMC熊本第2工場建設にトヨタも参画 ソニーやデンソーも追加出資 27年末までに稼働へ
2024.02.06
電子デバイス
その他半導体
九州
台湾
世界の半導体市場、23年は下落も24年は急回復へ SIAまとめ
2024.02.06
電子デバイス
グローバル
その他半導体
市場動向
米州
販売動向
【CESの講演から】米エヌビディアのジェフ・フィッシャーSVPら
2024.02.05
電子デバイス
CES2024
GPU
展示会
米州
米インテルのオハイオ工場、稼働遅れか 3兆円規模の計画 米紙報道
2024.02.03
電子デバイス
その他半導体
政策
米州
ロームが車載プライマリーLDO開発 負荷応答特性は業界最高レベル
2024.02.02
電子デバイス
アナログIC
次世代通信基盤「IOWN」が具体化へ NTTなど光電融合技術で内外と連携
2024.02.01
情報通信
5G
その他半導体
政策
【ハイテク新技術】NIMSが世界初のn型導電性チャンネルダイヤモンド電界効果Tr開発 ダイヤモ...
2024.02.01
ハイテクノロジー
その他半導体
ハイテク新技術
先端技術
【ハイテク海外ニュース】 蘭NXPが車載用28ナノメートル RFCMOS 1チップレーダーファ...
2024.02.01
ハイテクノロジー
その他半導体
その他海外
ハイテク海外ニュース
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2025年8月11日
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【PR】ロチェスター、半導体正規在庫の通販サイト、サポート窓口手厚く
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