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半導体研究で産官学連携 SUMCOと佐賀大・産総研 人材育成も
2024.09.18
電子デバイス・材料
AI
九州
企業動向
半導体
協業
提携
材料
韓国サムスンが業界初の1テラビット容量のQLCタイプ第9世代V-NANDを量産
2024.09.18
電子デバイス
メモリ
韓国
ザインエレが世界初のPCI-e6.0対応PAM64Gbpsチップセット実現 消費電力60%削減...
2024.09.17
電子デバイス
先端技術
半導体
アップルが新型SoC発表 iPhone16に搭載、エッジAI強化
2024.09.12
電子デバイス
SoC
東芝D&S、車載CXPIレスポンダー用I/F ICのサンプル出荷開始 ハードウエアロジック搭載
2024.09.11
電子デバイス
その他電子部品
半導体
インテルが日本企業と技術開発戦略 生成AIによる電力需要増を克服 AI専用半導体、微細化など多...
2024.09.11
電子デバイス
半導体
インテルがAI搭載PC用プロセッサー発表 Core Ultra プロセッサーシリーズ2、9月2...
2024.09.10
電子デバイス
CPU
エイブリックが新製品 DDR5 SPD用温度センサー内蔵Hub機能搭載のEEPROM
2024.09.10
電子デバイス
半導体
日清紡マイクロがデバイストランシーバー開発 IO-Linkに対応
2024.09.10
電子デバイス
半導体
米TIが世界最小クラスのDLPディスプレーコントローラー 4K UHDプロジェクター向け DL...
2024.09.10
電子デバイス
4K
その他電子部品
半導体
米州
AGCが台湾にテクニカルサービス拠点開設 マーケティング活動を強化
2024.09.10
材料
電子デバイス
企業動向
半導体
台湾
電子材料
コアスタッフが長野県佐久市に新物流センター開設 半導体・電子部品の余剰在庫受け入れ 100万点...
2024.09.06
電子デバイス
半導体
電子部品
ネプコンジャパンが開幕 中国の最新BEVなど紹介
2024.09.05
自動車
電子デバイス
EV
半導体
展示会
東芝D&S、阻止電圧900Vを実現した車載用フォトリレー 400Vバッテリーシステムに対応
2024.09.05
デジタル版オリジナル
リレー
半導体
EUは「半導体大使」任命を 業界団体が支援拡充求める
2024.09.04
ミリ波
EMEA
半導体
東芝D&Sが車載用PchパワーMOSFETを製品化 AEC-Q101に適合、マイナス40/60...
2024.09.04
電子デバイス
半導体
日清紡マイクロが車載機器向けLDOボルテージレギュレーターのサンプル出荷開始 出力電圧上下監視...
2024.09.04
電子デバイス
半導体
300ミリGaN基板 パワー半導体向け大口径化 信越化学
2024.09.03
材料
先端技術
半導体
技術動向
材料
菱洋エレがエヌビディアのAIシステム取り扱い拡大 生成AI導入を支援
2024.09.03
電子デバイス・材料
半導体
米オンセミ、日本車の安全機能に焦点 イメージセンサー新製品披露
2024.09.03
電子デバイス
センサー
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【業界のキーマンに聞く】TOA・谷口方啓社長 「NEXT100T...
26/03/30
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