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ザインエレ、トランシーバーICにSTのミリ波無線を採用
2024.08.15
電子デバイス
半導体
北九州市と北九州産業学術推進機構が「GXを支える半導体セミナー」
2024.08.14
流通その他
セミナー
九州
半導体
独インフィニオンがマレーシアに新工場開所 次世代パワー半導体の重要拠点
2024.08.13
電子デバイス
EMEA
半導体
新電元が車載ECU向けTVSダイオード 小型で高い負サージ保証
2024.08.13
電子デバイス
半導体
東芝D&Sが600V耐圧NchパワーMOSFETを9品種追加 損失低減、SW電源を高効率化
2024.08.13
電子デバイス
半導体
次世代パワー半導体新工場 マレーシアに1.1兆円投資 第1期工事完了 独インフィニオン
2024.08.09
電子デバイス
ASEAN
アナログIC
その他半導体
式典
キオクシア、北上工場に第2製造棟 25年秋稼働へ
2024.08.09
電子デバイス
メモリ
東北
サムスン電子、厚さ0.65ミリメートルのモバイルDRAM オンデバイスAI市場に注力
2024.08.08
電子デバイス
メモリ
半導体
韓国
シリコンウエハー世界出荷、4~6月は30億平方インチ SEMIまとめ
2024.08.08
材料
出荷統計
半導体
積水化学、武蔵工場で先端半導体材料の生産能力増強
2024.08.08
材料
企業動向
半導体
電子材料
半導体デバイスのショットキー障壁を予測 TRCシミュレーションサービス開始
2024.08.07
計測
半導体
STマイクロのSiCパワーMOSFET 展示会で車載関係者が注目
2024.08.05
電子デバイス
半導体
積水化学、武蔵工場で半導体材料生産増強 台湾にR&D拠点新設
2024.08.01
材料
企業動向
半導体
電子材料
SiCパワーモジュールスイッチング時の寄生発振を小さなゲート抵抗で抑制 東芝グループが技術開発
2024.08.01
電子デバイス
先端技術
半導体
次世代グラフィックスメモリー「GDDR7」 韓国SKハイニックスが開発 32ギガbpsの動作速...
2024.07.31
電子デバイス
メモリ
韓国
東芝D&S、高速ダイオードタイプパワーMOSFETを拡充 電源の高効率化に貢献
2024.07.30
電子デバイス
半導体
独インフィニオンの2000VSiCモジュール、ダイヘンのパワコンに採用 シンプルなインバーター...
2024.07.30
電子デバイス
EMEA
半導体
三井不動産、日本に先端半導体中心のサイエンスパーク構築へ 台湾の大学や研究機関と連携
2024.07.30
電子デバイス
半導体
台湾
提携
浜松ホトニクス都田製作所新棟が完成 半導体レーザー生産を強化 稼働は11月から
2024.07.29
電子デバイス
半導体
東芝D&Sが電子ヒューズ8品種新発売 過電流、過電圧から回路 保護過熱・短絡保護機能も搭載
2024.07.29
電子デバイス
センサー
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