中国SMIC、減収減益も設備投資は維持へ　半導体めぐる対中規制の中

• 2024.02.08
• 電子デバイス
• その他半導体中国決算

半導体ガラス基板の開発本格化　AGC、素材や技術で差別化　大型事業めざす

• 2024.02.08
• 電子デバイス
• その他半導体中期経営計画

台湾TSMC、海外展開を強化　熊本に第2工場表明　一極集中避ける

• 2024.02.08
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体協業台湾

半導体世界市場、24年は急回復　23年、8％減の80兆円弱　SIAまとめ

• 2024.02.07
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

経産省、キオクシアとWDに半導体生産支援で1500億円

• 2024.02.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体政策

フュージョン・ワールドワイド、インターネプコンで強みを訴求

• 2024.02.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

小澤東北大准教授が受賞、第6回晝馬輝夫光科学賞　光科学技術研究振興財団

• 2024.02.07
• 
• 産業機械
• 電子デバイス
• FA装置その他半導体

TSMC熊本第2工場建設にトヨタも参画　ソニーやデンソーも追加出資　27年末までに稼働へ

• 2024.02.06
• 電子デバイス
• その他半導体九州台湾

世界の半導体市場、23年は下落も24年は急回復へ　SIAまとめ

• 2024.02.06
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向米州販売動向

【CESの講演から】米エヌビディアのジェフ・フィッシャーSVPら

• 2024.02.05
• 
• 電子デバイス
• CES2024GPU展示会米州

米インテルのオハイオ工場、稼働遅れか　3兆円規模の計画　米紙報道

• 2024.02.03
• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

ロームが車載プライマリーLDO開発　負荷応答特性は業界最高レベル

• 2024.02.02
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

次世代通信基盤「IOWN」が具体化へ　NTTなど光電融合技術で内外と連携

• 2024.02.01
• 
• 情報通信
• 5Gその他半導体政策

【ハイテク新技術】NIMSが世界初のn型導電性チャンネルダイヤモンド電界効果Tr開発　ダイヤモ...

• 2024.02.01
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク新技術先端技術

【ハイテク海外ニュース】 蘭NXPが車載用28ナノメートル　RFCMOS 1チップレーダーファ...

• 2024.02.01
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体その他海外ハイテク海外ニュース自動車用部品

三菱電機、CES2024で北米でのパワーデバイス強化を訴求 　EVほか電動バイクにも浸透

• 2024.01.31
• 
• 電子デバイス
• CES2024EVその他半導体協業米州

【能登地震関連】加賀東芝エレ、主力ラインの稼働順次再開

• 2024.01.31
• 
• 電子デバイス
• その他半導体企業動向北陸

ルネサスがBLE対応SoCを拡充　デュアルコア搭載、フラッシュ内蔵

• 2024.01.30
• 
• 電子デバイス
• SoC

素材企業で新事業の動き　JX金属は半導体関連強化で新部門　JFEスチールはWebでソリューショ...

• 2024.01.30
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• 先端技術
• 材料
• その他半導体事業戦略

富士フイルム、CMPスラリーの最新設備　投資額20億円、熊本県菊陽町で始動式

• 2024.01.29
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• 電子デバイス
• その他半導体九州基礎材料