SBGの孫社長、設立を検討　AI向け半導体の新会社　米報道

• 2024.02.20
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• 電子デバイス
• AIグローバルその他半導体

サンケン電気、白物家電向けパワーICを量産

• 2024.02.20
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• 電子デバイス
• アナログIC

印半導体産業の可能性指摘　米シンクタンクのリポート　米国との連携がカギ　税制や人材育成など課題

• 2024.02.19
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• 電子デバイス
• その他半導体その他海外米州

SBGの孫氏がAI半導体新会社を検討　米報道　15兆円規模調達も

• 2024.02.17
• 情報通信
• 電子デバイス
• AIその他半導体

インド半導体産業の可能性に期待　米シンクタンクが報告

• 2024.02.16
• 電子デバイス
• その他半導体その他海外米州

ルネサスがエンジニアリング子会社吸収合併

• 2024.02.16
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• 電子デバイス
• M&Aその他半導体

ルネサスが米ソフト会社を9000億円で買収　設計・開発工程、クラウド利用し効率化

• 2024.02.16
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• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

トッパンフォトマスクが米IBMと共同研究開発契約　2ナノメートルプロセス技術向けEUVフォトマ...

• 2024.02.16
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• 設備
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• その他半導体先端技術協業

ルネサス、米ソフト会社9000億円で買収　半導体メーカーから二刀流へ

• 2024.02.15
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

LSTCが「Beyond 2nm」に注力　国際連携で開発推進　技術やアプリ、人材育成も

• 2024.02.15
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• 電子デバイス
• その他半導体

車載機器向けUFS V4.0に準拠の組み込み式フラッシュメモリー、キオクシアがサンプル出荷開始

• 2024.02.15
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• 電子デバイス
• メモリ

米国立半導体技術センターが研究開発に7500億円支援へ　官民のコンソ設立　日本とも協力計画

• 2024.02.14
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• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

【海外電機関連各社の10～12月決算】蘭NXP、3％増収・4％減益

• 2024.02.12
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体決算

【海外電機関連各社の10～12月決算】米オンセミ、減収減益　SiC売上高4倍

• 2024.02.12
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• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

【海外電機関連各社の10～12月決算】英アーム、売上高過去最高　52％減益

• 2024.02.12
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体決算

経産省がLSTCに450億円支援、ラピダスの研究開発を後押し　AI向けなど先端半導体で

• 2024.02.12
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• 先端技術
• AIその他半導体

リテルヒューズ、光絶縁型光発電ドライバーを発売　最大15.3V／60μAのフローティング電源

• 2024.02.12
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• 電子デバイス
• その他半導体

AGCが半導体ガラス基板開発へ本腰　素材や技術で差別化、2020年代後半の実装を想定

• 2024.02.12
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• 電子デバイス
• その他半導体事業戦略技術戦略

米の国立半導体技術センター、研究開発に50億ドル　官民コンソも設立

• 2024.02.10
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体米州

LSTC支援でラピダス後押し　経産省、AI半導体へ280億円

• 2024.02.09
• 政府
• AIその他半導体政策