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エッジAI対応の50G-PON終端装置用SoC 米ブロードコムが一般提供を開始
2024.10.11
電子デバイス
SoC
トクヤマがベトナムに子会社設立 多結晶シリコン製造販売で
2024.10.10
電子デバイス
ASEAN
企業動向
半導体
STマイクロ、マイクロプロセッサー用保護回路付き電源ICを発表 量産中、評価ボード入手可能
2024.10.09
電子デバイス
半導体
トレックス・セミコン、理想ダイオード機能搭載のロードスイッチIC新製品 超低電圧実現で電池を長...
2024.10.08
電子デバイス・材料
アナログIC
米コヒーレント製の光トランシーバー、マクニカが受注開始
2024.10.08
商社
電子デバイス
半導体
大陽日酸が半導体関連装置の研究施設 北九州学術研究都市内に開設 TNSCイノベーションセンター...
2024.10.08
電子デバイス
九州
企業動向
半導体
基礎材料
セイコーエプソン、RFトランスミッターIC量産を開始 同社初の小型無線送信機向け
2024.10.08
電子デバイス
半導体
ザインエレが独・光通信技術展に出展 欧で光半導体の訴求に手応え
2024.10.08
電子デバイス
EMEA
半導体
STマイクロが汎用32ビットマイコンに大容量メモリー搭載品追加 USB機能なども
2024.10.07
電子デバイス
EMEA
半導体
ソシオネクスト、北米で事業拡大 現地法人新社長に林豊氏
2024.10.07
電子デバイス
SoC
人事
米州
SBIが台湾PSMCとの共同事業解消
2024.10.07
電子デバイス
半導体
台湾
インフィニオンがUSBペリフェラル・コントローラー新製品 最大20ギガbps転送に対応
2024.10.07
電子デバイス
半導体
新パイロットラインを着工 ラピダス、チップレット技術に注力
2024.10.04
電子デバイス
半導体
STマイクロとクアルコムが戦略的協業 エッジAI活用の次世代IoTソリューションで
2024.10.04
電子デバイス
EMEA
SoC
米州
住友鉱山グループ、貼り合わせSiC基板8インチ量産ライン構築へ サイコックス大口工場
2024.10.04
電子デバイス
九州
企業動向
半導体
三菱電機、福山工場の12インチウエハーで半導体の本格供給開始
2024.10.04
電子デバイス
半導体
エイブリック、セカンダリー用降圧同期整流スイッチングレギュレーター開発
2024.10.04
自動車
電子デバイス
半導体
東芝D&S、第3世代のSiC SBDの1200V耐圧品を追加
2024.10.04
電子デバイス
半導体
浜松ホトニクスが光空間伝送用トランシーバーを発売 小型で低コスト実現
2024.10.03
電子デバイス
半導体
20Wで動く人の脳を模倣、新型素子開発 AI電力を100分の1に、TDK
2024.10.02
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