韓国・現代自がレーシングゲームと協業　コンテンツマーケティング強化

• 2025.04.07
• 
• 自動車
• 米州韓国

韓国LGエナジーと台湾デルタが戦略的パートナーシップ締結　米国住宅用ESS市場で

• 2025.04.02
• 
• エネルギー
• エネルギー台湾米州韓国

住友電工と米3M、DC向け光接続技術でアセンブリー契約締結　3Mの「EBO技術」用い光コネクタ...

• 2025.04.02
• 
• 電子デバイス
• 企業動向光ファイバー米州

自動車、「駆け込み」輸出急増　トランプ関税に備えカナダなど

• 2025.03.31
• 
• 時事
• 米州

米債務、30年後はGDPの1.5倍に　財政赤字背景　議会予算局

• 2025.03.31
• 
• 時事
• 米州

オープンAI、6兆円調達間近　ソフトバンクGが主導、米報道

• 2025.03.28
• 
• 時事
• 米州

スカパーとNTT合弁、欧州宇宙機関と相互運用検討へ　衛星間光通信網の実証で

• 2025.03.27
• 
• 情報通信
• 米州衛星

韓国・現代自グループが米国に3兆円投資　28年までに主要分野でHMGMA生産能力強化など

• 2025.03.27
• 
• エネルギー
• 自動車
• 米州韓国

米リーゼントが電動海上グライダー試験飛行へ　沿岸警備隊が承認　商用化へ向け第一歩

• 2025.03.26
• 
• モビリティー
• 米州

米TIが世界最小のMCU開発　サイズは黒こしょう片、性能はそのまま

• 2025.03.25
• 
• 電子デバイス
• 半導体米州

米アーチャー、次世代航空技術開発で提携　パランティアのAIを活用

• 2025.03.24
• 
• 産業機械
• 協業米州

アズビル、米ファンドと出資契約　BAや気候変動を強化

• 2025.03.24
• 
• 設備
• 米州

米マイクロチップがHMIアプリ向けのMPU　先進のグラフィック機能搭載

• 2025.03.17
• 
• 電子デバイス
• CPUSoC米州

三菱電機の米ソフト子会社、三菱を冠した社名に変更

• 2025.03.17
• 
• 産業機械
• 米州

米NYUとソニーが今春設立　学内にオーディオ研究所

• 2025.03.14
• 
• オーディオ・音楽
• ソニー米州

米メタが初の自社製AI開発チップの試験開始

• 2025.03.13
• 
• 総合・海外
• AI米州

米フォードが独ケルン工場に7100億円投入　欧州で長期的に競争力強化

• 2025.03.13
• 
• 自動車
• EMEA米州

東レリサーチセンターがシリコンバレー企業と協業　高度分析サービスを米で展開

• 2025.03.13
• 
• 計測
• 協業米州

米マイクロチップ、車載向け1チップタッチスクリーンコントローラー発表　大型・曲面・自由形状に対...

• 2025.03.13
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品米州

インドネシアの通信事業者IOHがAI-RANを導入へ　ノキア、エヌビディアと共同

• 2025.03.11
• 
• 情報通信
• ASEANEMEA提携米州