組込みシステムやIoTの総合展示会「EdgeTech+2023」（主催=組込みシステム技術協会）が15日、パシフィコ横浜（横浜市）で開幕した。計299社／団体が出展し、最新システムや関連技術・ソリューションを紹介している。会期は17日まで。

　同展は昨年、従来の「ET&IoT」から改称。「エッジテクノロジー」をベースに「応用産業分野への実装」、さらに、ソフトウエアファースト、リーン／アジャイル、クラウドネイティブなどの「事業変革へのキーワード」の三つのレイヤーを満たすコンセプトのイベントとして開催。今年は新企画として、「オートモーティブソフトウエアエキスポ」も実施している。

　会場では、半導体・電子部品メーカーや半導体商社、ITソリューション企業などが、最新の組込みシステムや応用ソリューション、IoTプラットフォーム、周辺技術などを広く紹介している。

　東芝グループは東芝情報システムが、ブルートゥースソリューションの最新提案として、Autrcastブロードキャスト・オーディオによる音声通訳デモを実施。NECグループは、エッジAIマネジメントソリューションによるエッジ管理の効率化提案を展開している。

　ニチコンは、IoTエッジデバイス用電源に最適な小形リチウムイオン電池の「SLBシリーズ」を出品。立花エレテックは、センサー導入ツール「EGNA（え～がな）-C」を活用した、心拍数非接触検出デモを実施。TDKは、産業用PCIe M.2 2280タイプSSDをはじめ多彩な産業用ストレージを紹介。PTCジャパンは、制御ソフト開発を効率化するALMツール「Codebeamer（コードビーマー）」を提案している。加賀デバイスは。日本でも浸透している米Efinix（エフィニックス）の高性能・低電力FPGAを中心にパートナーの製品をデモと併せて多数披露している。

　外資勢では、スイスのSTマイクロがエッジAIのソリューションを多数展開。また、米EV大手のテスラが、EVとともに電力ソリューションで訴求している。

（16日付電波新聞／電波新聞デジタルで詳報します）