米半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）は、組み込み機器向けSoC（システム・オン・チップ）「Versal」第2世代の新製品「プレミアムシリーズGen2」を発表した。ユーザーがカスタマイズできるFPGAベースのデバイスだ。データの高速化・効率化とメモリーの容量拡大により、データセンターや通信、計測、航空宇宙、防衛分野のデータ集約型ワークロードに対応する。

　新製品は、CPU（中央演算処理装置）とアクセラレーター間をつなぐインターフェース規格に、高速接続を可能にする「CXL3.1」と「PCIeGen6」を採用。メモリー規格には省電力と高速データ転送を両立する「LPDDR5X」を実装しており、CXLメモリー拡張モジュールと接続することで、LPDDR5X単体と比べて2.7倍の総帯域幅となる。

　セキュリティ機能も強化した。データの整合性と暗号化を実装する技術「PCIeIDE」にFPGAで初めて対応。インライン暗号化や毎秒400ギガビットの暗号化高速エンジンにより、データの転送、保存、利用でセキュリティを保護する。

　開発ツールは2025年第2四半期、シリコンサンプルは26年初めまでに提供予定。量産出荷は26年後半を見込む。

　シニアプロダクトラインマネージャーを務めるマイク・レイザー氏は「人工知能（AI）の進歩で重要性が増すデータ量の増加、高帯域幅、データ転送の効率化、セキュリティ環境の脅威といった課題に対応した」と説明した。