半導体設計受託のソシオネクストは11日、ベルギーの半導体研究機関imec（アイメック）との契約更新を発表した。両者がこれまで進めてきた半導体パッケージの「2.5次元/3次元（2.5D/3D）実装」に関する研究をさらに強化。自動車分野を含め、複数のチップを1パッケージにまとめる「チップレット」技術の実証を進める。

　半導体を縦型に接続させる2.5D/3D実装といった先進パッケージは、チップの高集積化を実現し、高まる計算能力に対する需要に応えることができる。

　ソシオネクストは先日、TSMC（台湾積体電路製造）の3D積層技術「SoIC-X」を生かしたパッケージデバイス設計のテープアウトの完了を発表しており、意欲を示している分野だ。

　チップレットの高信頼性を担保するためには、設計段階から物理メカニズムを考慮する必要がある。そこで、imec との連携を強化し、最先端技術へのアクセスを担保する。

　ソシオネクストは、顧客のニーズに合わせて設計から生産・供給・品質管理を手掛ける「Solution SoC」を提唱しており、それを実現するためにはエコシステムとの連携が不可欠。imecに参画している製造や設計ツールに関する分野のパートナーとの協力も、狙いの一つだ。