奥野製薬工業は、「見えない力、魅せる技術」をテーマに、ガラスへのめっきプロセスをはじめ、半導体パッケージ基板向けやプリント配線板、半導体ウエハー、焼結基板に向けた表面処理薬品とプロセスを展示する。

　ガラスへの高密着めっきプロセスについて出展者プレゼンテーションで発表する。

　半導体パッケージ基板向け無電解銅めっきプロセス「OPC FLETプロセス」をより狭ピッチのビアに対応させるため、VUV装置などを組み合わせたハイブリッド デスミアプロセスとして出展。従来プロセスでは基板への過剰なエッチングにより、ビアフィリング時のボイドの原因になる課題があったが、新プロセスでは、銅表面の平坦性と密着性を両立。ブースでは、ビア径7μｍ、深さ20μｍのような高アスペクト比のビアでも確実なスミア除去と、均一な膜厚で無電解銅めっきを形成できることをアピールする。

　また、MSAP向け貫通孔対応ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤「トップルチナVT」も出展。優れたビアフィリング性能と高いスルーホールめっき性能を両立。ブースでは、膜厚均一性に優れ、高密度ビアのフィリングに対応できることもアピールする。車載や産業機器向けへの高周波対応ニーズなど需要増で再度注目が集まっており、さらなる供給拡大を目指している。

　このほか、ガラス基板向け高密着めっきプロセス「TORIZING（トライジング）プロセス」と、ガラスコア基板向けスルーホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤「トップルチナGCSシリーズ」を出展。ブースではスルーホールフィリングを施した515×510㎜のガラス基板を目立つ位置で展示する。

　出展者プレゼンテーションは11日の午後0時15分から「ガラスへの高密着無電解銅シード形成プロセス」をテーマで同社の若手研究員が発表する。