2026.08.26 京セラ、3D半導体ウエハー吸着する次世代静電チャック、年平均成長2桁以上へ

京セラ ファインセラミック製品事業本部の篠塚氏

　京セラは先端半導体や人工知能（AI）が稼働するデータセンター（DC）向けセラミック製品に注力する。24日に東京都内の説明会に登壇したファインセラミック製品事業本部の篠塚淳氏は、同事業を創業時から続くものとした上で「現在は半導体製造装置部品が売上高全体の6割を占める」と語った。セラミック構造部品の市場シェアは40～50％。半導体ウエハーを精密に温度管理しながら吸着する次世代静電チャック（ESC）などを武器に、同事業の年平均成長率（CAGR）は2桁以...　　(つづく)