日本シイエムケイは、日々進化するCASE（コネクテッド、オートノマス、シェアード＆サービス、エレクトリック）に対応した製品開発、量産化を加速している。電動車（xEV）の普及で駆動部がeAxle（イーアクスル）化し、先進運転支援システム（ADAS）は完全自動運転へ進む中、車載部品の電子制御ユニット（ECU）は分散していた機能を統合する流れにあり、同社は多層・多段ビルドアップ、微細化・高精細回路、低損失・高周波特性基材、高放熱・高耐熱基板などの複合技術で貢献している。

　駆動電装ユニットの高出力化に伴い、駆動インバーターや電源系回路などで100A超の電流を扱えるよう多様な放熱技術も用意。厚銅回路基板をはじめ、銅コア基板や銅ベース基板、ヒートシンク機能を基板表面に取り込むヒートシンクペースト（HSP）塗布基板、高熱伝導樹脂を導通穴に充塡(じゅうてん)する高放熱スルーホール基板などだ。ダイワ工業が保有し日本シイエムケイが通常実施権を取得した高放熱特性のプリント配線板「DPGA基板」、銅インレイ基板もそろえる。基板の小型化だけでなく、電流、熱、実装面積に関する相反しやすい顧客の要求にも応える。

　安全機能向けの各種車載センサーの性能を引き出せるよう、高周波特性を重視したプリント配線板にも注力する。低誘電率（Low-Dk）、低誘電正接（Low-Df）材料や、アンテナ部に高精度な矩形(くけい)回路の形成が可能な改良型セミアディティブ工法（MSAP）を採用。伝送特性を考慮した基板設計なども組み合わせ、ミリ波レーダーをはじめとしたADAS、自動運転関連の電子システムへの対応を進める。

　長年培った車載プリント配線板の設計・製造技術と経験を背景に、基板設計、シミュレーション、試作、解析、量産までをつなぐ技術対応を展開。高速・高周波化、大電流・高電圧化、高放熱化、小型・軽量化、高信頼性といった複雑な要求に対し、電磁界解析と構造解析のシミュレーション技術を生かした基板設計により高性能な車載基板の短期間開発を図っている。