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2024年 3月 0日の紙面
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アルプスアルパインが経営体制見直し、COO職など新設 栗山会長は相談役に
2024.03.27
電子デバイス
人事
FUTURE、ロボットによるセルフ配膳・下膳サービス実証実験 京都市内で2日間
2024.03.27
ロボティクス
作業支援
クラボウ新社長に西垣常務、藤田社長は会長に
2024.03.27
電子デバイス・材料
人事
活況 セミコンチャイナ 半導体国内生産推進で製造装置や材料に関心 上海
2024.03.27
産業機械
総合電機
中国
半導体製造装置
展示会
三菱電機、グリーン関連研究開発投資7年間で9000億円
2024.03.27
総合電機
カーボンニュートラル
中期計画
外務省など4省庁が北朝鮮のIT労働者に注意喚起
2024.03.27
情報通信
総合電機
政策
【ミリ波】芸術は命懸けの遊び
2024.03.27
ミリ波
独BMWの「ノイエ・クラッセ」、双方向充電機能を搭載 V2H、V2G、V2Lが可能 電力を効率...
2024.03.27
自動車
300ミリファブ装置の世界投資額 HPC需要増などで27年に1370億ドルへ SEMIまとめ
2024.03.27
産業機械
グローバル
韓国サムスンがスマートシングスサービス強化 AIと3D技術適用 サービス機器を拡大
2024.03.27
総合電機
韓国
日本製半導体製造装置販売額 2月、7.8%増の3174億円 SEAJまとめ
2024.03.27
産業機械
半導体製造装置
販売統計
カネカ新社長に藤井副社長昇格 田中社長は取締役に
2024.03.27
材料
人事
【電波時評】デジタル印刷市場の拡大に期待
2024.03.27
電波時評
日本IBM、AI使い創薬効率化 患者への説明や同意取得のシステムなど共同研究
2024.03.27
情報通信
AI
日本テラデータとラックが協業、高度なアナリティクス実現
2024.03.27
情報通信
セキュリティ
協業
KDDI傘下「ソラコム」上場、「スイングバイIPO」で初
2024.03.27
情報通信
IoT
株式
電通総研、新社長に岩本浩久氏 30年に売上高3000億円へ
2024.03.27
情報通信
経営戦略
NTT、日本語特化の生成AI商用開始 業務効率化を支援、売り上げ1000億円目指す
2024.03.27
情報通信
AI
サガミエレクが新製品 超小型で大電流に対応するSMDパワーインダクター
2024.03.27
電子デバイス
コイル
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2024年11月1日
注目情報
【PR】台中市政府 東京への訪問交流で大きな成果
【PR】台中市政府、名古屋を訪問
【PR】ロチェスターエレクトロニクス、製造中止品の品質管理を徹底!長期保管製品も安心・安全に継続供給
セミナー/イベント告知
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台湾経済部産業発展署(日本の経済産業省)主催のもと、電波新聞社は『日台連携新時代の共創・協働事業戦略』と題した「オンラインビジネスマッチング2024」を開催します。
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【半導体製造装置特集】AI向け需要が市場けん引 国内メーカー販売...
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【半導体製造装置特集】TOWA コンプレッションモールド装置「C...
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24/10/28
NECがネッツエスアイをTOB、2355億円で完全子会社化 事業...
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ザインエレが世界初のPCI-e6.0対応PAM64Gbpsチップ...
24/09/17
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