富士通がLLM「タカネ」提供開始　コヒアと共同開発、企業向けに高い日本語性能

• 2024.10.01
• 
• 情報通信
• AI

富士フイルム、先端半導体材料設備に200億円　静岡と大分の生産拠点増強

• 2024.10.01
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• 材料
• AI半導体

【2024年10月の業界メモ】

• 2024.10.01
• 総合電機
• グローバル展示会

【ミリ波】ノーと言えることの大切さ

• 2024.10.01
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• ミリ波

米IBMが気象・気候の新AI基盤モデル開発　高精度の予測が可能に　NASAと共同　オープンソー...

• 2024.10.01
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• 情報通信
• AI米州

印ボーダフォン・アイデアがエリクソンなど通信機3社に4／5G関連装置発注　3年間で総額36億ド...

• 2024.10.01
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• 情報通信
• 5Gその他海外

安城欽寿・元京セラ社長が死去

• 2024.10.01
• 電子デバイス
• 訃報

8月の鉱工業生産、3.3％低下　2カ月ぶり、台風響く

• 2024.10.01
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• 時事

エンジン累計生産1000万台を達成　トヨタの米アラバマ工場

• 2024.10.01
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• 自動車
• 米州

300ミリファブ装置の世界投資額　25～27年に計4000億ドルへ　SEMI予測

• 2024.10.01
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• 産業機械
• グローバルその他調査半導体製造装置

【電波時評】利点もリスクも…気になるデジタル給与

• 2024.10.01
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• 電波時評

リコーがモデルマージで日本語LLM　700億パラメーター、GPT-4同等

• 2024.10.01
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• 情報通信
• AI

テラスカイなどがERPクラウドコンソーシアム立ち上げ　中堅企業の課題、迅速解決へ

• 2024.10.01
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• 情報通信
• ERP

一般道の交通流、光通信網で検知　NTTがインフラ監視などに応用へ

• 2024.10.01
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• 情報通信
• センサー光ファイバー

TOKIUMが請求書処理業務で従業員調査　41％が法令違反のリスク知らない

• 2024.10.01
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• 情報通信
• デジタル

ルネサス、車載用R-CarファミリーSoCを拡充　エントリーレベルADAS向け「V4M」シリー...

• 2024.10.01
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• 自動車
• 電子デバイス
• 半導体

トクヤマが多結晶シリコン1.1万トン販売へ　マレーシア再進出で生産力増強

• 2024.10.01
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• 電子デバイス
• 電子材料

東レ、「光電融合技術」開発に注力　高速実装や光ファイバーなど推進

• 2024.10.01
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• 材料
• 技術戦略電子材料

菱洋エレ、エヌビディアの新GPU取扱開始

• 2024.10.01
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• 電子デバイス
• 半導体