【2024年4月の業界メモ】

• 2024.04.01
• 総合・海外
• グローバル展示会

【電波時評】第2回日本・京都EXPOが開催決定

• 2024.04.01
• 
• 電波時評

ダイヘンが蘭ロボットSIerを買収　ローラン社、完全子会社化へ

• 2024.04.01
• 
• ロボティクス
• M&A

米インディゴ、台湾・鴻海から出資　ロボット機能搭載の軽量商用EV生産に着手

• 2024.04.01
• 
• 自動車
• EV協業台湾米州

タイで半導体製造の新棟が竣工　ソニーセミコン、車載用イメージセンサーなど生産　太陽光など設置、...

• 2024.04.01
• 
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体

富士通CSL、顧客のDX支援本格化　実践事例から解決策示す

• 2024.04.01
• 
• 情報通信
• DXクラウドコンタクトセンタ事業戦略

生成AIがマーケティング支援　世界初の施策立案技術を開発、NECが年内サービス化へ

• 2024.04.01
• 
• 情報通信
• AI企業動向

【新社長】エプソン販売　栗林治夫氏

• 2024.04.01
• 
• 情報通信
• 人事

シャープが高性能4Kディスプレー、今月上旬に3機種発売

• 2024.04.01
• 
• 情報通信
• シャープ製品動向

CTCエスピーがクラウド型セキュリティーを提供　3年間で売り上げ目標7億円

• 2024.04.01
• 
• 情報通信
• セキュリティ

HPの「対仕事関係指数」、日本HPが調査結果発表　AIが仕事改善の鍵

• 2024.04.01
• 
• 情報通信
• AI

東芝D＆Sが「TXZ＋ファミリーアドバンスクラス」に製品追加　フラッシュ容量1MBと512KB

• 2024.04.01
• 
• 電子デバイス
• その他半導体モーター

日清紡マイクロが琵琶湖半導体構想（案）に参画　立命館大発のベンチャー支援

• 2024.04.01
• 
• 電子デバイス
• その他半導体関西

エイブリックが低ノイズ車載用昇圧型IC　動作電圧3Vを実現

• 2024.04.01
• 
• 電子デバイス
• アナログICその他電子部品

日本端子がコネクター新工場　24時間稼働で量産　神奈川県南足柄市　25年秋に開業予定

• 2024.04.01
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

アルプス物流、目標達成へ成長加速　電子部品物流に積極投資　国内外のネットワーク体制拡充

• 2024.04.01
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品事業戦略

2ナノメートル世代のEUVリソグラフィー向けフォトマスク　DNPが製造プロセス開発へ

• 2024.04.01
• 
• 電子デバイス
• その他半導体先端技術

NHK福岡と九州大学が協定、防災やバリアフリーなど連携

• 2024.04.01
• 
• 流通その他
• 九州

オリックス・レンテック、相模原技術センター開設から1年　保管や入出荷の効率化進む

• 2024.04.01
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• 産業機械
• 工場ルポ