「はやぶさ2」、天体に最接近　トリフネ表面から約400m　小惑星への衝突制御技術を実証

• 2026.07.30
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• 情報通信
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NTT、メタウォーター株2%取得　業務提携で水インフラDX　AIや衛星活用、運営を高度化

• 2026.07.30
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• 提携経営

モトローラ、デザイン重視の新スマホ　日本向けは「おサイフケータイ」に対応

• 2026.07.30
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象印　売れ筋価格帯のIH炊飯ジャー発売　大火力炊飯で炊き上がり向上

• 2026.07.30
• コンシューマー・ホーム
• 家電
• 炊飯器

独BMW、米新工場でEV電池量産へ　AI活用で不良ゼロ目指す

• 2026.07.30
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• AIEV蓄電池

アンリツ、高出力・低雑音の半導体光増幅器を投入　データセンター需要に対応

• 2026.07.30
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• データセンタ半導体

日本のSNSクリエーターの64%が制作にAI活用　86%「最終判断は自分に」と回答　アドビが調...

• 2026.07.30
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• AI調査・統計

米ケーブル業界のCableLabs、27年にトップ交代　ブリッジスCTOがCEO就任へ

• 2026.07.30
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• 総合・海外
• 人事情報通信・放送

日本HPと楽天、ハイブリッドAI推進　HP製PCに楽天AIをプリバンドル　法人向け開始、個人向...

• 2026.07.30
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• AIパソコン協業

EUが外国通信機器メーカーを排除、業界に最大7.5兆円負担懸念　GSMAが報告書

• 2026.07.30
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• 総合・海外
• EMEA情報通信・放送

シャープ、水なし自動調理鍋の新製品　生成AIサービスに対応、2段調理メニュー拡大

• 2026.07.30
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• 調理家電

日立システムズ、AIで健康支援　滋賀県民1500人に個別提案　10月開始、生活習慣の改善促す

• 2026.07.30
• 情報通信
• AIヘルスケア

キオクシア、AI向けSSD「NX1」、直接液冷に初対応

• 2026.07.30
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• 電子デバイス
• SSD

東レ、LIB負極集電体向け基材フィルム　4特性を両立、世界初　集電体重量を約50～60%削減

• 2026.07.30
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• 電子デバイス・材料
• 材料

AIエージェントの活用拡大で2030年に総労働時間10％削減目指す　パナソニック　コネクト

• 2026.07.30
• 情報通信
• AIDX働き方改革

3D DRAM視野、ニコンが先端半導体ウエハーの歪み・ずれ計測装置「Litho Booster...

• 2026.07.30
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• 産業機械
• 半導体製造装置

中国、半導体製造装置の国産開始か　米ITメディア報道、市場は動揺

• 2026.07.30
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• 時事
• 中国半導体

米、人型ロボット禁輸　対中念頭、安保リスク軽減

• 2026.07.30
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日豪、量子技術協力で覚書　クアッドの連携加速へ

• 2026.07.30
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