日立金属がFe基アモルファス合金に磁区構造制御を適用　高磁束密度で鉄損を25％低減

• 2020.03.06
• 
• 先端技術
• 基礎材料材料誘導品電子材料

理研と東工大がシリコン中の単一電子スピン量子非破壊測定を実現

• 2020.03.06
• 
• 先端技術
• 新技術

東芝デバイス＆ストレージが高周波スイッチ／低雑音アンプIC用SOIの最新世代プロセス

• 2020.03.06
• 
• 先端技術
• その他半導体

NIMSと阪大が一つの分子内の特定位置に臭素原子やフラーレン分子を直接的に付加反応させることに...

• 2020.03.06
• 
• 先端技術
• 新技術

三菱電機がJAXAから火星衛星探査計画の探査機システム開発で選定　

• 2020.03.06
• 
• 先端技術
• 新技術

NEDOと津田駒工業が小型ロボットタイプの炭素繊維複合材料の曲面積層機

• 2020.02.28
• 
• 先端技術
• 基礎材料新技術材料電子材料

NIMSが全固体リチウムイオン二次電池の複合電極 充放電時の電位分布変化連続的な可視化に成功

• 2020.02.28
• 
• 先端技術
• 二次電池新技術

東芝が次世代パワーエレクトロニクスシステム向け絶縁IC新技術

• 2020.02.28
• 
• 先端技術
• その他半導体新技術

産総研とDICが「サステナビリティマテリアル連携研究ラボ」設立

• 2020.02.28
• 
• 先端技術
• カーボンニュートラル業界動向

JSTがムーンショット型研究開発事業でPM（プロジェクトマネジャー）公募

• 2020.02.28
• 
• 先端技術

古河電工が電界共振結合方式で4.7ｋWワイヤレス伝送　距離950ミリで達成

• 2020.02.21
• 
• 先端技術
• 新技術

FPGAチップの12倍高密度化実装 大阪大、世界で初めて成功

• 2020.02.21
• 
• 先端技術
• FPGAその他半導体半導体新技術

名城大、三重大、旭化成が初の中波長紫外線半導体レーザー発明

• 2020.02.21
• 
• 先端技術
• その他半導体新技術

名大と北大、産総研導電性高分子の熱電変換性能上限を決めるメカニズム解明

• 2020.02.21
• 
• 先端技術
• 二次電池新技術

帝国通信工業がFITで設計自由度の高い各種センサー

• 2020.02.14
• 
• 先端技術
• センサー新技術材料電子材料電子部品

NEDOがタイのエネルギー省と実証事業開始

• 2020.02.14
• 
• 先端技術
• IoT新技術

三菱電機とNICTが最薄クラスのKa帯対応航空機用電子走査アレイアンテナ技術

• 2020.02.14
• 
• 先端技術
• その他情報通信・放送新技術無線電子部品

高圧下ランタン水素は実は「量子固体」 NIMSなど国際研究チームが発見

• 2020.02.14
• 
• 先端技術
• 新技術

産総研が単結晶金ナノ材料の簡便な合成法開発

• 2020.02.07
• 
• 先端技術
• 材料電子材料

NIMSが毒性の低い赤外線検出器　実用レベルの高感度実現

• 2020.02.07
• 
• 先端技術