トヨタとデンソー、ラピダスに追加出資へ＝先端半導体国産化

• 2024.10.18
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• 時事
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• 半導体

JEPが東京・文京区で第50回通常総会　創立50周年記念式典を同時開催

• 2024.10.18
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• 式典電子部品

正興電機製作所が北九州にひびきの研究開発センター（仮称）建設へ　産学官連携の研究拠点

• 2024.10.18
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• 電子デバイス
• ZEH九州

日清紡マイクロが5G基地向け吸収型SPDTスイッチ　トップ級のアイソレーション

• 2024.10.18
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• 電子デバイス
• 5G半導体

マイクロチップが車載用マルチギガビット・イーサネット・スイッチ「LAN969x」ファミリーを発...

• 2024.10.18
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• スイッチ

4人の研究者を表彰　第8回立石賞、表彰式と記念講演開催

• 2024.10.18
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• ハイテクノロジー
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• 式典

マンションで半導体製造も　超小型ウエハー使う「ミニマルファブ」　多品種少量で参入後押し

• 2024.10.17
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• CEATEC2024半導体製造装置展示会

アイメックの自動車用チップレット計画に欧米・台湾大手10社が参画

• 2024.10.17
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• EMEAグローバル協業

2.92㎜テストコネクター、周波数43.5GHz対応に拡張　ヒロセ電機が一般販売開始

• 2024.10.17
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• コネクタ

TE データ＆デバイス事業部、AIアプリ構築のための開発を強化　顧客のニーズに的確に対応　

• 2024.10.17
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• コネクタ技術戦略

蘭NXP、AI対応エッジ機器向けクロスオーバーMCU発表　最大172倍のアクセラレーション

• 2024.10.17
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• EMEA半導体

AKMの環境発電向けIC、藤倉コンポジットの「バッテリーレス液体検知センサ」に採用　

• 2024.10.17
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• 企業動向半導体

STマイクロ、シリアル・ページEEPROM新製品「M95P」シリーズ発表　エッジAI対応、評価...

• 2024.10.16
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• 電子デバイス
• メモリ

KEP、大阪・東亜無線電機本社で例会開催

• 2024.10.16
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• セミナー

未来の半導体業界、人生ゲームで再現　CEATECで職業体験

• 2024.10.15
• 電子デバイス
• CEATEC2024半導体展示会

次世代パッケージ技術、車載半導体で加速へ　ベルギーの研究機関アイメック中心に

• 2024.10.15
• 電子デバイス
• 企業動向半導体技術動向自動車

七星科学研究所、コネクター新製品を続々開発　積極的に市場投入　生産性向上の取り組みも

• 2024.10.11
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• 電子デバイス
• コネクタ

JX金属が女性技術者つなぐネットワーク構築　人材の流出防止や新規採用を視野に

• 2024.10.11
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• セミナー

エッジAI対応の50G-PON終端装置用SoC　米ブロードコムが一般提供を開始

• 2024.10.11
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• SoC

ソニーセミコン、0.44型のフルHD OLEDマイクロディスプレーを商品化　業界最小画素と最高...

• 2024.10.11
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