日本電波工業、世界初1.6×1.2mm、Stratum3準拠のTCXO開発　5G基地局やAIサ...

• 2026.02.19
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• 電子デバイス
• 水晶

ミネベアミツミとニトリ、共同開発したセンサーベッドを販売開始　睡眠中の身体の動きを検知し、快適...

• 2026.02.19
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• コンシューマー・ホーム
• 電子デバイス
• センサーヘルスケア協業

デルタ電子、都内でAIデータセンターフォーラム　AIデータセンター関連の最前線解説

• 2026.02.18
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• 情報通信
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• セミナーデータセンタ電子部品

ミツミ電機、過電流検知／OCPオートリトライ機能付き1A LDOを発売　過電流発生時の異常フラ...

• 2026.02.18
• 電子デバイス
• 半導体

TDK、フォーミュラE世界選手権の東京大会のタイトルパートナーに就任　モビリティー産業のトラン...

• 2026.02.18
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• モビリティ
• 電子デバイス
• EVイベント電子部品

ルネサス、米国の半導体受託製造大手と協業、米国の安保方針に沿う動き

• 2026.02.17
• 電子デバイス
• 60周年SoC

AMD、タタ・グループとインドのソブリンAI実現を支援へ

• 2026.02.17
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• 電子デバイス
• GPU

ボルグワーナーのバッテリー管理システム、大手のプラグインハイブリッド車に適用拡大

• 2026.02.17
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• 電子デバイス
• 蓄電システム

STマイクロ、宇宙向けLVDSドライバー、QML-V規格認定済み

• 2026.02.17
• 電子デバイス
• その他半導体

ローム　3相インバータ回路向けリファレンスデザイン3機種を公開　SiCモジュールの活用をサポー...

• 2026.02.16
• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料

【電子部品主要7社の2025年4～12月期決算まとめ】全社が増収、5社は営業増益・黒字転換

• 2026.02.16
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• 決算週刊紙電子デバイス・材料

TDK、最大200A垂直電力供給用のμPOLモジュール量産開始　競合他社比で2倍以上の電流密度...

• 2026.02.16
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• 電子デバイス
• 週刊紙電子デバイス・材料

北陸電気工業の25年4～12月期、売上高・営業利益とも横ばい　データセンター向けなど増加

• 2026.02.14
• 電子デバイス
• センサー抵抗器決算

ローム　新型SiCモジュールのネット販売を開始　３シリーズで 

• 2026.02.14
• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料

マイクロチップと現代自、車内の通信配線を簡素化するSPE技術で協業

• 2026.02.13
• 電子デバイス
• 半導体

日本電波工業の25年4～12月期、AIデータセンター関連などが堅調で増収確保

• 2026.02.13
• 電子デバイス
• 水晶決算

日本ケミコンの25年4～12月期、市況回復により2桁の増収

• 2026.02.13
• 電子デバイス
• コンデンサー決算

樹脂製でも宇宙の放射線に耐えるFPGA、STマイクロの技術活用

• 2026.02.13
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• 電子デバイス
• FPGA

マイコン駆使しエッジAI製品量産、マイクロチップが半導体・ソフト統合提供

• 2026.02.13
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• 電子デバイス
• FPGA

ヨコオ、従来比20％低背化した小型防水ツーピースコネクター開発　

• 2026.02.13
• 電子デバイス
• コネクタ